寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270：理论峰值性能提升4倍

2019年06月21日

6月20日，中国人工智能芯片公司寒武纪正式推出了第二代云端AI芯片——思元270（MLU270）及板卡产品。同时，寒武纪还发布了AI芯片中文品牌“思元”。思元270的发布，也意味着寒武纪的端云一体产品体系得到了进一步完善。

思元270芯片

据介绍，思元270采用的是寒武纪自主研发的MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

具体性能指标方面，思元270芯片处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到了128TOPS（INT8）；同时在定点训练领域取得关键性突破，兼容INT4和INT16运算，理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS；支持浮点运算和混合精度运算。

为了便于开发，在系统软件和工具链方面，思元270继续支持寒武纪Neuware软件工具链，支持业内各主流编程框架。此外，为方便开发者更好地挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用领域，寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。

思元270板卡

在推出思元270的同时，寒武纪还推出了基于思元270的板卡产品，其可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。

寒武纪本次发布的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4 型板卡（半高半长）面向数据中心部署，集成16GB DDR4 内存，支持ECC；MLU270-F4型板卡（全高全长）采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成16GB DDR4 内存，支持ECC。面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。

MLU270系列产品规格

寒武纪CEO陈天石表示：“寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。最新推出的思元270芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。作为人工智能芯片的先行者和引领者之一，寒武纪将持续推动该领域的技术和产品创新，为全球人工智能产业注入新鲜的血液，带来全新的动力。”

中文品牌“思元”

寒武纪曾于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”（Machine Learning Unit），此次推出中文品牌“思元”是对MLU品牌的有机补充，其含义为“思考的基本单元”。据寒武纪透露，思元商标的字体来自于中国元代书法家赵孟，他诸体兼擅，这与寒武纪追求人工智能芯片的通用性不谋而合。