5G建设提速助推光模块市场爆发,三菱电机携5款新品发力中国市场

2019年9月4日,在中国国际光电博览会期间,三菱电机半导体在深圳召开媒体发布会,三菱电机光器件全球市场部总经理盛田淳、三菱电机高频光器件制作所总经理宫琦泰典、大中国区三菱电机半导体副总经理渡边良孝等高管悉数出席,正式发布了5款全新的光器件产品,并并分享三菱电机半导体的发展情况以及在中国市场的策略。

高速光模块市场需求井喷,三菱电机推出5款新品

2019年,被认为是5G商用元年,但是受限于早期较低的5G基础设施覆盖程度,5G的真正大规模的商用可能还需要数年的时间。数据显示,2021-2023年将是全球5G建设的高峰期,每年新建的宏基站超过100万。而随着5G基站建设数量的快速增长,对于光模块的需求也是急剧增长。根据预计,未来几年将会有数千万量级的25/50/100Gbps高速光模块需求。

为应对市场的需求,此次三菱电机推出了5款全新的光器件产品:

1、新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要应用于1.25Gbps for 10G EPON非对称ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU场合,其使用球透镜降低成本; 工业温度范围 -40℃~ 85℃;采用标准TO-56封装,波长为1270nm。

2、工业级25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可应用于300米~10公里的5G前传,其工业温度范围可用于户外;25.8Gbps NRZ 调制;采用TO-56 4管脚封装,与低速率TOCAN封装形式相同,便于大规模生产。

3、25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x应用于40公里以内的5G无线网络,温度范围 达到-40℃~ 95℃;可用25.8Gbps NRZ 调制;其出光功率和消光比分别为0 to 5dBm、 > 5dB;TEC功耗0.5W(标准值),工作温度为 -40℃~ 95℃。

4、应用于5G无线网络还有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km),其适用于NRZ调制的非常成熟的25GEML TOSA产品,可在26.5625 G波特率,PAM-4调制下驱动,其工作温度为-5℃~ 80℃。

5、200G PAM4集成EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技术,是适用于数据中心的高速光通讯器件。该产品拥有26G波特率,可用于 PAM4调制;同时融合LAN WDM技术,四通道集成器件,其工作温度范围-5 to 80℃;封装尺寸为 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

中国市场将是重中之重

根据中泰证券的预测显示,中国5G前三年(2019-2021年)的投资总规模将有望达到 4500亿元。中国前五年(2019-2023年)5G总建站数为 280万台左右,而届时全球总基站数约为 400万台左右,也就是说中国的5G网络基站数量占据了全球的近3/4。届时中国将建成全球最大的5G网络。

三菱电机也表示,地面5基站的数量从2020年开始预计将急剧增长,其中,中国预计约占80%,足见中国市场的重要性。因此,可以预见的是,中国将是全球5G建设当中,对于高速光器件需求最大的5G市场。

5G加速建设推动光模块市场爆发,三菱电机携5款新品发力中国市场

三菱电机在会上也强调了中国5G市场的重要性,其预计全球5G基站市场约80%份额在中国。三菱电机表示,目前中国5G建设正在全国范围内开展得如火如荼,作为光器件供应商,三菱电机将大力支持中国5G建设,目前正与中国供应链上下游展开紧密合作,为中国5G建设做贡献,助力中国无线网络发展。

5G加速建设推动光模块市场爆发,三菱电机携5款新品发力中国市场

此外,数据中心市场需求的增长,也是未来高速光器件的重要增长动力。而中国在数据中心领域有着巨大的发展空间。IDC的数据显示,2016年美国大规模数据中心占全球比例45%,位列全球第一,中国大规模数据中心全球占比8%,位列全球第二,未来增长空间很大。而随着中国数据中心的高速增长,这也使得其对光模块的需求快速爆发。

可以说随着中国5G市场以及数据中心市场的发展,未来中国将成为全球最大的光器件需求市场。而这也是为何三菱电机将中国市场成为其重中之重的主要原因。

 

三菱电机光器件事业部负责人表示,三菱电机光器件业务是“与中国光通信市场一起发展起来的”。三菱电机半导体的中国销售公司成立以来,已经过了二十多年了。另外,过去十年间有过生意往来的客户超过50,对中国客户的商业扩大,甚至中国光通信市场的发展做出了长期贡献。

资料显示,三菱电机创立于1921年,在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位,被称为“现代功率半导体器件的开拓者”。其半导体产品包括功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等)、微波/射频和高频光器件、光模块等。

在光通信器件领域上,三菱电机拥有超过30年的丰富经验,陆续开发出具有高输出效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件,满足通讯网络的需要。据了解,三菱电机一直处于世界光通讯市场领先地位,其光器件和光模块产品在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案,被用到全世界各地的光纤到户网络中。

编辑:芯智讯-林子

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