这几年，台积电在半导体制程工艺上一路突飞猛进，三星也不甘示弱，积极的推进各种新工艺，但无论技术还是进度都比台积电慢了不少。目前台积电的7nm EUV工艺已量产，但是三星的可能还需要一些时间。不过，眼下两家都在加速冲向更新一代的5nm工艺。

近日，三星、Arm、新思科技(Synopsys)联合宣布，已经开发了一整套优化工具和IP，可让芯片厂商基于三星5nm工艺，快速打造基于ARM Herculues CPU核心的芯片。

三星5nm工艺编号5LPE，也就是5nm Low Power Early，其实是三星7nm工艺(7LPP)的第三代增强版(第二代是6nm 6LPP)，加入EUV极紫外光刻，号称逻辑效率提升最多25％，同等性能和密度下功耗降低20％，同等功耗和密度下性能提升10％。

由于一脉相承，芯片厂商可以重新利用三星7LPP IP，以加速5LPE芯片的开发，当然要想发挥其全部潜力，优化的新工具和IP必不可少，ARM也会向三星5LPE提供物理IP和POP IP，帮助客户快速开发新品。

资料显示，三星计划今年下半年完成5nm工艺流片，明年上半年投入量产。