在骁龙810上栽了个不大不小跟头的高通，正借表现抢眼的骁龙820强势归来。而根据最新消息，高通已开始着手研发下代旗舰处理器。

今天上午，知名业内人士@潘九堂 在微博表示，高通已发布最高达1Gbps下载速率的X16 modem，而目前最新的苹果iPhone6s才用到X7 modem，并感叹道“高通在modem迭代上真是丧心病狂”。在微博中，他还贴出了一张高通的最新路线图出来，而正是这张Roadmap透露了高通今年在处理器方面的规划。

图片信息显示，2016年高通将针对不同市场和等级，将推出6款产品，其中5款是处理器、一款是基带。当中，最为瞩目的当属顶级处理器——8996Pro，即骁龙820的升级款骁龙823。

据悉，骁龙823在基带方面与骁龙820保持一致，均为X12LTE Modem，下行支持Cat.12，最高速度600Mbps，上行支持Cat.13，最高速度150Mbps。虽然目前无法得知骁龙823的具体参数，但按照高通的惯例，骁龙823或在CPU和GPU频率方面做一些提升，整体改动不会太大。

而根据高通基带规划图，其当前最牛叉基带X16还没有“归属”，因此编者认为这或许是为下代旗舰骁龙830所准备的。而X16基带参数也确实高的吓人，其下行最高速度0.98Gbps、上行最高速度150Mbps，这也是为什么广大网友戏称高通为“基带狂魔”、“买基带送处理器”的原因。

编者按：光是在基带方面，高通就够三星和华为追赶的了（联发科就不提了...），更何况在CPU方面高通有自主构架、GPU是其长期的优势所在。