11月12日消息，据外媒报道，联发科在美国圣地亚哥举办的MediaTek Summit活动上展示了旗下首款整合5G基带的SoC，。而芯智讯也已经收到邀请，联发科将于11月25-26日在国内分别针对媒体及客户召开产品推介会，发布最新的5G SoC芯片。

根据之前的信息显示，联发科5G SoC基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用了Arm最新的Cortex-A77 CPU内核和Mali-G77 GPU内核，同时还集成了联发科自己的APU 3.0人工智能内核以及5G基带芯片Helio M70。根据此前的资料显示，Helio M70支持SA/NSA双模，下行速率最高可达4.7Gbps，上行速率更是达到了2.5Gbps，支持Sub-6GHz频段，同时向下兼容4/3/2G网络。并且还采用了动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。

联发科表示，Helio M70 5G基带以及Arm全新的架构设计使得设备拥有更高的运算效能，在联发科独立运算APU辅助下，通过人工智能运算方式提升处理效能，让电池续航表现更好。联发科将其称之为最佳性能和最低功耗的5G SoC。

根据此前曝光的联发科5G SoC的Geekbench跑分测试成绩显示，单核成绩为3447分，多核则高达12151分。在单核成绩上，联发科5G SoC已经与骁龙855 Plus相近，虽然与麒麟990相比仍有小幅的差距，但是在多核成绩上，联发科5G SoC的得分均超过了麒麟990和骁龙855 Plus。

总的来说，从曝光的跑分可以看出，联发科5G SoC在CPU性能上确实是达到了旗舰级的水准。而在GPU性能方面，一直是联发科相对薄弱的环节，不过此次Arm最新的Mali G77 GPU的加入，将有望大幅提升GPU性能。Arm公布的数据显示，Mali-G77 GPU相比上一代的Mali G76，性能提升了40%、效能提升了30%，性能密度提升了30%，机器性能提升了60%。

另外在目前手机厂商极为关注的拍照性能方面，此前的信息显示，联发科5G SoC最高可支持8000万像素单摄或者4800万、2000万、1200万这样的多摄模组，同时还支持4K 60fps视频录制。

根据预计，联发科5G SoC将会在2020年应用到新款智慧手机上，首发客户目前仍未有确切的消息。而按照以往的情况，OPPO、vivo、小米大概率会采用，但是最新的情况是，vivo已经与三星结盟，并且已宣布将在年底推出基于三星首款5G SoC——Exynos 980的手机新品。而这也意味着联发科的5G SoC至少是丢掉了部分的vivo的订单。

编辑：芯智讯-浪客剑