据联合新闻网报道，被动元件市场传出供货吃紧，消费性电子用积层陶瓷电容（MLCC）主流规格交期最高拉长一倍，下单要等三个月才能交货，国巨、华新科等主要大厂忙翻天，不仅甩开传统淡季束缚，也是近一年来，MLCC首度出现供货吃紧状况。

业界分析，此波MLCC供货紧张，主要有三大原因。首先，村田制作所（Murata）等日本指标厂朝高阶车用发展，无暇兼顾消费性应用，导致相关产品供应量缩减；其次，国巨、华新科等台厂不愿重蹈先前大量生产、导致市况反转覆辙，近期生产调度相对谨慎，也使得市场供货量获得控制。

第三，近期全球主要国家加快5G基础建设脚步、智慧手机、欧美年底消费性电子购物季与中国农历年前备货需求强劲，尤其市场看好今年美国年底购物季销售额有望首度突破1兆美元，买气火热，对MLCC需求同步大增，但主要供应商供给量缩减，无法适时满足庞大的需求，引爆近一年来首度的供应吃紧状况。

法人表示，从今年10月开始，低阶MLCC产品营收表现翻转，较去年同期成长，此外，零组件、主机板组装及系统整合等方面需求强劲，显示MLCC市况持续回温，库存高峰已过，中国通路商库存水位回到正常水平。

国巨昨（25）日参加外资论坛时表示，现阶段被动元件库存去化优于预期，国巨已于第3季末更新今年底成品库存水位目标至70天，比先前预期的90天短。以目前出货与订单状况看，本季库存有机会降到70天以下。

国巨在外资论坛上指出，目前整体需求优于预期，对本季和明年上半年，维持同样正向的定调，看好中国大陆加速5G基地台建置，5G动能将大幅提升MLCC需求。

通路商透露，由于供应吃紧，目前甚至传出有业者出现「锁货」的现象，这是近一年来首见。从产品细目来看，目前以消费性电子用MLCC供货最吃紧，以高阶手机用的小尺寸「0201」规格为例，过去供应商保证交期约在六周至八周，但现在交期至少延后至三个月以上，较先前最多延长一倍时间；另一规格「0402」交期也落在二到三个月。

展望明年上半年稼动率，国巨指出，市场需求比原来预估好，目前存货水位比想象健康，不过，还需观察美中贸易战干扰因素以及年底圣诞假期、明年初农历春节等工作天数变化因素。

展望第4季，禾伸堂表示，被动元件市场库存逐步去化，客户急单可望延续拉货动能，工厂稼动率稳定提升中，不过，美中贸易问题未解，长期市场需求仍存在不确定性，公司持续增加利基型产品销售，维持营运成长动能。

来源：芯头条