联发科发布中端游戏手机芯片Helio G80

联发科ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP-芯智讯

继此前联发科针对游戏手机市场推出了Helio G90/G70之后,近日联发科推出了全新的针对中端游戏手机市场的Helio G80。

和之前的Helio G70一样,Helio G80基于12nm工艺,采用两颗主频2GHz的Cortex A75大核 六颗1.8GHz主频的Cortex A55小核,GPU是Mali-G52 MC2,主频950MHz,芯片参数整体与高通骁龙710接近。

联发科发布Helio G80中端游戏手机芯片:8核12nm、GPU频率950MHz

除了最大支持8GB LPDDR4X内存,Helio G80同样搭载了“HyperEngine”游戏引擎,其中一个功能就是可以在监测到网络连接慢时,智能切换LTE和Wi-Fi。

此外,G80同样支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、滚动补偿等,不过没有像G90那样集成独立APU(AI运算单元)。

联发科表示,搭载G70/G80的手机最快本月在印度率先上市,进一步降低所谓游戏手机的门槛,其中Realme C3已确定采用Helio G70。

​编辑:芯智讯-林子

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