在半导体产业链的国产替代大势之下,一些具有核心竞争力及较强国产替代概念的A股半导体公司受到了追捧,股价也像坐了火箭一般的暴涨。
股价暴涨876.61%之后,沪硅产业“打脸”券商
作为国内最大的半导体硅片企业,同时也是国内率先实现300mm硅片规模化销售的企业——沪硅产业自4月20日登陆科创板以来,到6月3日刚好满30个交易日,如果按照发行价3.89元/股与6月3日盘中最高价37.99元/股计算,沪硅产业区间涨幅高达876.61%。
因股票连续30个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到200%,6月3日晚间,沪硅产业发布公告称,根据相关规定,公司属于股票交易严重异常波动,特发公告说明。
在这份公告中,沪硅产业不仅再次公告了自己2019年的经营数据和2020年Q1未经审计的经营数据(2019年营业收14.9亿元,2020年一季度4.19亿元),同时,沪硅产业还表示,公司最新市净率为21.29倍,而所处的计算机、通信和其他电子设备制造业最近一个月平均市净率为4.08倍。公司市净率显著高于行业平均水平。基于此,沪硅产业提醒“投资者注意投资风险,理性决策,审慎投资”。这公告似乎是在“手撕”自家股票的高股价,劝退投资者啊!这确实是少见。
同时,沪硅产业还表示:“公司上市以来未接受投资机构及证券公司调研,部分研究报告对公司业绩预测与公司历史业绩情况差异较大,对公司股价预计的依据不足,为其单方面预测,未经公司确认,相关信息以公司公告为准。”显然,这又是一次上市公司“打脸”券商研报的戏码。
或许是受到了沪硅产业“手撕”自家股票价格“虚高”,同时还“打脸”看好沪硅业绩的券商的影响,6月4日,沪硅产业股价大跌,截至收盘,股价大幅下跌了13.77%,报收30.37元。
近10家券商发布过相关研报
“部分研究报告对公司业绩预测与公司历史业绩情况差异较大”,这句话显然是对这些研报的内容不认可。那么哪些券商发布过针对沪硅产业的研报呢?
据记者不完全统计,自今年4月以来,华西证券、天风证券、长城证券、中银证券、国金证券、申万宏源、方正证券、广发证券等近10家券商均发布了关于沪硅产业的研报,其中部分券商预测沪硅产业今年业绩有可能会亏损,但也有预测较为乐观的。
比如有券商研报表示,沪硅产业毛利率显著提升,大硅片战略拐点已至,预计公司2020~2022年营收分别为22.7亿元、29.5亿元、35.8亿元,归母净利润分别为1.6亿元、1.7、2.0亿元,由于公司12寸大硅片尚处于投入期,产品取得客户的认可更为重要,建议投资者用市销率看待公司目前估值,维持“推荐”评级。
对于盈利的乐观预测,沪硅产业在公告中提示称,2020年1~3月,公司实现营业收入41,884.38万元,较上年同期上升14,932.07万元;实现归属于上市公司股东的净利润-5,381.47万元,较上年同期下降6,510.88万元;实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-7,385.37万元,较上年同期下降5,346.01万元。2020年1~3月的财务数据未经审计,敬请投资者注意投资风险。
同时,公司还表示,2020年以来,随着全球经济形势、国际贸易环境等宏观变化,有可能会对公司的销售及采购造成不利影响,从而影响公司的生产经营和业务扩张,业绩存在一定不确定性,敬请投资者注意投资风险。
关于沪硅产业的详细介绍:
上海硅产业集团股份有限公司成立于 2015 年 12 月,注册资本 18.6 亿元,主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。自设立以来,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面,推进了国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2019 年公司 300mm 半导体硅片产能从2018 年的 10 万片/月进一步提升至 15 万片/月,生产规模持续扩大。
股权方面,国盛集团和产业投资基金各自持有公司 30.48%的股份,并且国盛集团和产业投资基金之间不存在一致行动关系,故公司不存在控股股东。嘉定开发集团、国盛集团、产业投资基金、新微集团等公司均为国资企业,股东背景雄厚。截至 2020 年 3 月 31 日,沪硅产业共有十六家控股子公司和一家参股子公司。
沪硅产业是控股型公司,大硅片的研发、生产、销售分别由 Okmetic、上海新昇、新傲科技三家子公司实际展开,其中:
Okmetic:主要产品为 200mm 及以下抛光片和 SOI 硅片(以Bonding 技术为主),产品主要面向 MEMS、先进传感器和汽车电子等高端细分市场,以高端、定制化的半导体硅片产品为主。
上海新昇:主要产品为 300mm 的 抛光片,外延片,主要应用于逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等市场领域,其客户定位为向全球范围内具有 300mm 先进工艺能力的芯片制造企业。
新傲科技:主要产品为 200mm 及以下外延片和 200mm 及以下 SOI 硅片(以 SIMOX、 Bonding、Simbond 技术和 Smart Cut 生产技术为主)。主要面向射频芯片和功率器件等高端市场。
目前全球半导体硅片市场空间 112 亿美元,出货面积约 11.8 亿平方英寸。根据 SEMI 的报告,2019 年全球硅晶片出货 11.8 亿平方英寸,同比下滑 7%,销售额 112 亿美元,同比下滑 2%,2019 年全球半导体硅片下滑主要是由于存储市场疲软和库存所致,尽管销量下滑,销售额仍然高于 110 亿美元大关。
半导体硅片的尺寸(以直径计算)主要有 50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)与 300mm(12 英寸)等规格。在摩尔定律的影响下,半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。硅片尺寸越大,在单片硅片上制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。同时,尺寸越大相对而言硅片边缘的损失会越小,有利于进一步降低芯片的成本。
未来几年,300mm 仍将是半导体硅片的主流品种。自 2000 年全球第一条 300mm 芯片制造生产线建成以来,300mm 半导体硅片市场需求增加,出货面积不断上升,未来几年,300mm 仍将是半导体硅片的主流品种。
截止 2019Q4 全球300mm 硅片产能接近 600 万片/月,下游占比最高的是手机应用,达 34%,其次是 PC/服务器,占比达 21%。主要包括存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能 FPGA 与 ASIC 等。
目前,中国大陆的半导体硅片企业主要生产 200mm 及以下的半导体硅片, 2017 年以前,300mm 半导体硅片几乎全部依赖进口,2018 年,硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现 300mm 硅片规模化销售的企业,打破了 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。
根据目国内的主要8吋厂和12吋晶圆厂扩产规划和进展,可以测算出2019-2021年国内8吋线产能分别将达到93.6、125.6、146.6 万片/月;2019-2022 年国内12吋线产能分别将达到 64.5、96、136.5、181.5 万片/月。显然这将极大的刺激对于200mm、300mm大硅片的需求。
作为国产300mm 硅片破局者,沪硅产业在大硅片领域先发优势明显,在200mm 晶圆领域,公司具备规模和客户优势,在300mm 产能方面已达到10 万片/月,公司募集资金持续加码300mm 产能,预计2年内新增15万片/月300mm半导体硅片的产能,即总产能达到25万片/月。显然,这相对于国内对于大硅片的庞大需求来说,还是有点少。要知道2022年,国内的12吋晶圆厂的总产能将达到181.5万片,这也意味着每月需要181.5万片300mm大硅片。
因此,未来几年,沪硅产业需要进一步加速扩大产能,才能满足国内的需求,特别是在国产替代的大趋势之下。要是能把国内的300mm/200mm硅片的需求拿下大半,年营收几百亿,撑起个千亿市值还是可以的。
此次沪硅产业上市的定价可能有些偏低,做半导体材料的沪硅产业2019年营收为14.9亿元,但上市发行价仅3.89元,发行市盈率是24.12倍;相比之下做半导体设备的中微半导体,2019年营收也只有19.47亿,发行价则高达29.1元,发行市盈率更是高达148.79倍。
而现在,中微现在的市值能够稳稳的超千亿,沪硅也到了800亿左右。
要知道全球第一大半导体设备厂商应用材料2019财年营收高达约1039亿元,市值也才3772亿元左右。全球第一大硅片厂商日本信越2019年营收约925亿(其中,半导体硅片营收约248.6亿元),市值目前约3400亿元,如果以营收占比来看,信越化学的半导体硅业务对应的市值约为914亿元。
总的来说,A股也确实很疯狂。当然,中国市场确实很大,在国产替代趋势之下,未来想象空间也很大。
编辑:芯智讯-林子
部分内容来源:每日经济新闻、国金证券、安信证券、兴业证券