据台湾经济日报报道，消息人士透露，台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单，已在上周正式停止投片。

换言之，台积电交给海思的5纳米基站芯片大单，将可如期在120天的宽限期内全数出货，而且台积电以“超急单”案件处理，5月下旬以来，5纳米、7纳米和12纳米投片量急速拉升，几乎是倾所有资源，服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。

同样在上周，高通最先进的“骁龙875”系列手机芯片，以及内部命名为“X60”的5G数据芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作，是继超微之后，快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。

台积电21日表示，不评论个别客户接单及各项制程产能规划。据了解，随着国际指标大厂相继上门投片，台积电已将南科18厂5纳米产能，快速拉升至单月逼近6万片，较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成，也让台积电5纳米主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。

业界估计，高通目前在台积电5纳米单月投片量约6,000片到1万片，成为继超微之后，第二家补位承接海思空出5纳米产能的国际重量级半导体厂，以投片时程估算，这两款最新的芯片，可望在9月交货，高通也可能在年底的骁龙年度高峰会发表相关产品。台积电拒绝对这项接单做任何评论。