7月31日晚间，中芯国际发布公告称，公司已与北京开发区管委会订立合作框架文件，双方有意就发展及营运该项目于中国共同成立合资企业，项目首期计划投资 76 亿美元。

根据规划，该项目将分两期发展。据计划，合资企业将从事发展及营运该项目，该项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路，目标为该项目的首期最终达致每月约100,000片12吋晶圆的产能。该项目的第二期将基于客户及市场需求于适当时开展。

根据规划，该项目首期计划投资 76 亿美元，注册资本金拟为 50 亿美元，其中中芯国际出资拟占比 51%。本公司与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资，后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。中芯国际将负责合资企业的营运及管理。