8月21日消息，根据全球最大的芯片代工厂台积电官网公布的信息显示，自2018年大规模投产7nm工艺以来，截止今年7月，台积电所生产的7nm芯片已达到了10亿颗。这也意味着台积电平均每个月生产超过3700万颗7nm芯片。

台积电称7nm工艺是他们史上最快投入量产的工艺，在大量的生产实践中，台积电7nm制程的良率一直在稳步提升。官方称他们在生产的设备中部署了大量的传感器以收集数据，并且还利用了人工智能和机器学习手段改善芯片制造过程。作为第一家量产7nm制程的晶圆代工厂，他们有足够的时间提高质量和产能，所以我们现在看到的绝大多数7nm芯片都是台积电代工的。

台积电的7nm工艺，目前共有三两代，其中N7和N7P都用的是传统的DUV技术，而N7+和未来的N6都引入了EUV光刻。台积电称，其是首家将EUV光刻投入到商业化生产的公司。

目前台积电的7nm工艺的客户已有数十家，所生产的芯片，用于超过100款产品。他们所生产的10亿颗7nm芯片如果铺开，足够覆盖13个曼哈顿，每颗7nm芯片都有超过10亿个晶体管。

此外，台积电还简单介绍了他们的N6工艺，它使用与N7相兼容的设计规格，同时引入了EUV光刻技术，在密度上做到了20%的提升，并且已经投入量产，为客户提供了一个非常有性价比的工艺选项。

编辑：芯智讯-林子