12月4日早间消息，当地时间周四，美国国防部官网宣布根据经修订的《 1999财政年度国防授权法》第1237条的法定要求，正式将中芯国际（SMIC）、中国建设科技集团（CCTC）、中国国际工程咨询公司（CIECC）、中海油（CNOOC）四家中国企业加入“军事最终用户”（Military End-User），此举将使得美国企业在向这四家企业供应相关技术或产品时，需要获得美国的许可。
对此消息，中芯国际在12月4日开盘前发布公告回应称，中芯国际今早关注到美国国防部网站有一则将本公司加入中国涉军企业名单的消息，本公司正在评估影响， 请各位投资者注意投资风险。
制裁落下，中芯国际该如何应对？
正如前面所说的，虽然中芯国际受到美国出口限制，但是目前中芯国际的情况还未到最糟糕的时刻。美国只是将中芯国际列入了国防部的“黑名单”，并未将中芯国际列入实体清单，中芯国际的也仍有望获得部分产品的许可，以使得部分成熟的制裁的生产能够维持。毕竟目前高通、博通等美国芯片厂商也有不少产品在中芯国际代工，美国政府应该会考虑本国企业的利益。至少在他们转单完成之前，确实是有很大可能继续让中芯国际维持部分成熟制程的运转。
资料显示，高通及博通是中芯国际的前两大海外客户，以8吋厂0.18微米制程生产的电源管理IC为主，也有将28纳米射频元件委由中芯国际代工。其中高通每年在中芯国际至少下单60万片的电源管理IC晶圆，几乎占了高通自己供给量的四成。虽然在9月就有消息称，高通、博通正在寻求将给予中芯国际的部分芯片代工订单转移给其他厂商。但是由于自今年下半以来，晶圆厂产能极为紧张，即便是高通、博通想转单，也难以在短时间内实现。此前就有消息称，高通、博通想转单到台系晶圆代工厂，但是也要等到明年一季度才能实现。虽然，昨天有消息称，联电已经拿下了高通的成熟制程大单，但是鉴于联电目前持续满载的状况，即便是现在插队进入，高通很难拿到足够的产能。
因此，中芯国际即使被美国国防部列入“黑名单”，受到美国出口限制，但是仍然还是有机会获得部分成熟制程所需的美系设备、零部件和材料的供应，以维持成熟制程的生产。
另外，在此中芯国际被美国国防部正式列入“黑名单”之前，中芯国际其实就已经受到了美国出口管制规定的限制，美国供应商须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供应相关设备、配件及原物料。
所以，此次的消息的正式公布，可能并不会进一步加重中芯国际目前所面临的“出口管制”的限制。此前在10月4日，中芯国际就已经确认受到了美国的出口管制的限制，但是到目前为止中芯国际仍然是处在基本正常的运转当中。当然，这可能是暂时的，毕竟只要有相关的设备、零部件或材料供应受阻，或者设备供应商的技术支持受阻，就会最终影响到生产，并且会逐步加重。
对于中芯国际来说，其目前仍严重依赖美系半导体设备供应商，包括美国美国应用材料、泛林集团等。即使中芯国际此前有采购足够多的设备、零部件，但是如果没有设备供应商的技术支持，也很难维持产线的正常运转。
芯智讯此前采访某设备厂商内部人士了解到，从硬件端来看，“因为设备使用一段时间，采集的信号就会产生偏差，没有设备厂商的工程师做校准，就难以使用。对于很多晶圆厂来说，他们买了设备，怎么用设备这件事，都是设备商在做，晶圆厂本身涉及的较少。而且设备会损耗，需要换零件，没有设备商提供的原装零部件，设备也是不能用的。”
从软件端来看，“特别是在一个新的工艺的研发阶段，制程工艺的很多参数会一直在调整，牵一发而动全身，这站工艺稍微改变，会导致下一站的工艺大变，这叫loading effect。那么反馈到设备商，设备采集的信号就会变。设备商都会用配套的专用软件对信号进行调参建模，设置的参数/模型/程序业内称之为recipe。当工艺变了后，recipe也要重调的。”
所以，中芯国际现有的含有美系设备的产线，如果离开了美系设备厂商的技术支持，未来可能将很难维持正常运转。
那么，中芯是否可以通过与国内的半导体设备厂商合作，来维持相关美系半导体设备的运转呢？
对此问题，该设备厂内部人士告诉芯智讯：“国内同类设备厂商恐怕很难帮的上忙。首先，这些美系设备的硬件不是国内厂商自己做的，这些硬件代表着行业较高水平，至少是超越国产设备的。国内之所以做不出来，主要是因为很难有达到这种精度的零件；其次，设备的核心硬件也是跟系统设计、软件、算法配合的。如果不知道对方系统、软件、算法怎么做的，做出了的零件有什么tricky的地方也是不知道的。只有最初做的人踩过一个又一个坑才知道。这就像一道非常紧密的流水线环环相扣，缺了哪个环都会踩坑。而且对美系设备商的设备乱配国内零件，出了事情保险公司都不会负责的。通常这些设备都会上保险的，因为平时设备商维护的费用大的惊人，一台设备买进去后到寿终正寝，维护费用可能达到设备一样贵。”
如果国内设备商难以帮上忙的话，那么通过直接引进美系半导体设备厂的技术人才，是否能够在一定程度上维持设备的运转呢？
该设备厂内部人士表示：“这些半导体设备的专用软件，基本都有license或者专用的云端。设备厂商内部人员的工作其实就是在内部一个平台上做的，各部门配合也会有技术保密隔离，每个人都是一个螺丝钉，在自己的保密权限内做事。硬件部门不会知道算法部门的内部机密。所以，即使从相关设备厂挖一些技术人员来，但是他们离开了原有平台，能做的也相对有限。当然，作用还是有的。”
所以，为降低美国的制裁所带来的致命威胁，中芯国际需要积极与美国政府及美国供应商沟通，积极争取获得相关的许可，即便相关物料的许可受阻，也要争取获得美系设备原厂对于中芯国际现有美系设备的技术支持。另一方面，中芯国际也需要考虑不受美国制约的去美化产线的建设，而这一方面需要积极的与日本及欧洲的设备及材料厂商的合作，另一方面，国产半导体设备和材料厂商也需要加速突破，帮助中芯建成不受美国限制的去美化半导体产线，才有可能彻底化解危机。
但是这里有个悖论，那就是，目前的国产半导体设备及材料厂商与美国仍有较大差距，他们目前也都还需要中芯国际这样的大的晶圆厂的扶持（别想着国外的晶圆厂能支持国产设备和原材料），如果中芯国际等国产晶圆厂受限，国产半导体设备和材料厂商追赶国外厂商的脚步也必将放缓。
