近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新的报告，2020年11月北美半导体设备出货金额达26.12亿美元，虽然环比下滑了1.4%，但是同比增长了23.1%，已实现连续14个月的同比成长。由于晶圆代工大厂及存储大厂持续加码投资，使设备需求不断提升，预期2021年设备销售额有望进一步增长。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，美国半导体设备制造商出货在2020年秋天创下新纪录高点后，尽管市场预期出货量将缩减规模，11月的出货数据仍表现强劲。

目前台积电、三星等晶圆代工大厂及国际IDM大厂在先进制程布局脚步不断，从先前的7nm制程，到现在的5nm制程，且未来更加推进到4nm甚至是3nm制程，当中需要使用到大量的极紫外光（EUV）光刻机，因此在设备需求上未来将持续成长。

事实上，根据台积电已经宣布的建厂计划来看，预计将在南科Fab 18厂的4～6期建立超大型晶圆厂（GigaFab），当中部分厂区将会在2022年开始量产3nm制程，竹科宝山土地将会兴建2nm制程的超大型晶圆厂，半导体设备业者可望抢下不少商机。

至于在存储市场部分，三星、SK海力士及美光等DRAM大厂开始向前推进到1z及1a等次世代DRAM技术，同样需要使用EUV设备用在曝光制程，届时将会推动DRAM大量采​​购设备需求，NAND Flash的3D制程则开始迈入200层以上的堆叠技术，使NAND Flash厂于2021年设备采购规模上可望优于2020年水准。

由于半导体大厂对于2021年投资力度将可望高于2020年，因此半导体设备需求也有望将高于2020年。

编辑：芯智讯-林子   来源：工商时报