据日本每日新闻报道，12月22日晚11点40分左右，位于日本岐阜县大垣市的IBIDEN（日本揖斐电株式会社）青柳工厂发生火灾，6栋钢筋拼装房和1栋钢筋结构仓库受火势影响，一辆中型卡车被烧毁，幸而无人伤亡。目前岐阜县警署的大垣署正在着手调查起火原因；而日本时间23日中午，火势尚未完全扑灭。

资料显示，日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板（PCB）开发和生产的专业厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板（IC载板），多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺均处于世界领先地位。

据IBIDEN介绍，青柳工厂占地约9万9000平方米，主要生产封装板（包含HDI与软硬结合板，特殊材料与美耐板等）和用于手机等电子零部件。此次失火的拼装房是施工人员使用的事务所，起火当时无人，因此没有造成人员伤亡。而失火的仓库里则存放着三聚氰胺封装板。IBIDEN称，此次火灾也没有对生产线造成损害。

揖斐电生产的IC载板是封装过程中的关键零件，占封装成本的40-50%。资料显示，在全球IC载板市场，前十大载板厂市占率高达八成以上，其中日本挹斐电(Ibiden)占比约11%，韩国三星电机(SEMCO)占比约10%，台厂欣兴占比约15%，南电和景硕占比各约9%，日本Shinko占比约8%，韩国Simmtech占比约7%。

根据此前获得的消息，受产能紧缺和原材料上涨影响，封测厂第四季已经陆续针对新订单调涨价格20-30%，明年第一季将再全面调涨5-10%。半导体封测龙头日月光（市占23%）在11月下旬曾通知客户明年第一季调涨价格5-10%，以应IC载板及导线架等材料成本上涨，以及反应产能供不应求市况。

来源：半导体行业观察

IBIDEN虽然表明产线并未受影响，但IBIDEN受损以及火势未熄灭的现状或对IC载板的供给产生影响，进而影响本已涨价趋紧的封测产能及相关芯片供应。

来源：经济日报、Money DJ理财网