狠砸280亿美元!台积电的新目标:五年后营收翻倍!首度回应赴日建厂传闻

1月14日,全球晶圆代工龙头台积电召开法人说明会,公布了超预期的2020年第四季业绩,并预计2021年一季度业绩将再创新高。而对于2021年全年的营收,台积电也认为将再创新高,同比将增长约15%。同时,台积电2021年的资本支出也将创下新高,相比去年增加45%。对于此前传闻的赴日本建厂的传闻,台积电也在会上进行了回应。
2020年四季度营收126.8亿美元,同比增长22%
根据台积电公布的数据显示,2020年第四季度,台积电合并营收季增1.4%达3615.33亿元新台币,与2019年第四季同期相较增长14.0%,平均毛利率季增0.6个百分点达54.0%,与2019年同期相较提升3.8个百分点,均高于此前的预期。此外,营业利润达1571.20亿元新台币,环比增长4.7%,与2019年同期相比增幅更是达到了26.5%,归属母公司税后净利环比增长4.0%,达1427.66亿元新台币,继续创下单季度获利历史新高,较2019年同期增长23.0%,单季稀释后每股净利5.51元新台币。
如果以美元计算,台积电2020年第四季营收为126.8亿美元,较2019年同期增加了22.0%,较第三季度则增加了4.4%。
基于此,台积电2020全年合并营收将达13392.55亿元新台币,同比增长25.2%,平均毛利率53.1%,同比提升了7.1个百分点,营业利润5667.84亿元新台币,同比增长52.1%,营业利润率年增7.5个百分点达42.3%,归属母公司税后净利润5178.85亿元新台币,与2019年相比增长50.0%,稀释后每股净利19.97元新台币。
5nm营收占比已达20%,先进制程占比超62%

从具体的制程营收占比来看,2020年四季度,台积电最新的5nm制程工艺的营收占比已由上个季度的8%快速提升到了20%。这还是在断供华为以及高通5nm芯片骁龙888交由三星代工的情况下所取得的。当然这也主要得益于四季度苹果对于A14处理器及M1处理器的大量下单。

根据《日经亚洲评论》和行业调研机构的报告显示,由于iPhone 12“价格诱人”,消费者对新款5G iPhone的需求旺盛,苹果公司计划在2021年上半年生产9600万台iPhone,同比增长近30%。

不过,台积电7nm制程的营收占比则在四季度降至了29%,相比三季度下滑了6个百分点。10nm制程的营收占比则与三季度一样均为零。16nm制程的营收占比同比也下滑了5个百分点至13%。

总体来看,台积电先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收在整个第四季度晶圆销售金额当中的占比高达62%,共出货324.6万片12英寸晶圆。

从各个细分市场的贡献占比来看,智能手机市场贡献的营收占比较上个季度增长了5个百分点至51%,营收额环比增长13%,这也反应了智能手机市场的旺盛需求;高性能计算(HPC)占比31%,环比下滑14%;物联网占比9%,环比下滑13%;汽用电子市场占比3%,环比大幅增长27%,而这或许也与四季度出现的汽车芯片缺货有关;消费性电子市场占比4%,同比也大幅增长29%。

 
2021年第一季度营收将再创新高
由于目前全球晶圆代工产能持续紧缺,再加上AMD及联发科等大客户对于先进制程产能的旺盛需求,台积电预计2021年第一季度合并营收预计介于127亿美元到130亿美元之间,比去年第四季度的126.8亿美元有望实现约0.2%至2.5%的增长,将再创新高。若以新台币27.95元兑1美元汇率假设,毛利率预计介于50.5%到52.5%之间;营业利益率预计介于39.5%到41.5%之间。
台积电财务长暨发言人黄仁昭副总经理表示,台积电去年第四季的营收受益于5G智能手机的推出和高性能运算相关应用对于台积电5nm制程的强劲需求。进入2021年第一季,预期高性能运算相关应用的需求、汽车电子领域回温、以及智能手机的季节性影响相较于近几年来略为和缓等因素,将支持台积电一季度业绩的继续成长。
据《工商时报》报道称,AMD新的Zen3架构处理器及RDNA 2架构GPU对于台积电7nm产能需求旺盛,今年一季度提高了对台积电7nm制程投片至12万片,成为台积电第二大客户。与此同时,联发科受益于OPPO、vivo、小米等国产手机厂为争夺华为空出的手机市场而大幅追加订单,一季度扩大了对台积电7nm投片,同时联发科即将发布的6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产,合计投片量将达11万片,将挤下高通成为台积电第三大客户。

不过,黄仁昭仍不讳言的表示,新台币兑美元近期以来的升值,目前确实造成影响。相较2020 年新台币与美元的汇率从29.4元新台币显著影响爬升之后,约有5% 的冲击。因此,估计新台币兑换美元每升值1% 的幅度,则将影响毛利率4个百分点。而2020年第1 季毛利率预估将较2020年第4 季有所下滑,其产能利用率的下降及新台币强势都是影响的关键因素。不过,相对来说产能利用率仍旧处于高档水准。

2021年资本支出同比增长超45%

对于2021年的资本支出规划,台积电预计2021年资本支出将达250-280亿美元新高,远高于外资预期的200~220亿美元,比去年的172.4亿美元的资本支出再增长约45.6~62.4%。

针对今年庞大的资本支出,台积电强调是为确保技术领先、客户信赖与提供产能弹性。

台积电财务长黄仁昭表示,资本资金皆是根据客户需求所订。根据先进制程与特殊制程技术的发展,以及客户需求的增长,因此大幅上调今年资本支出,其中80%将用于3nm、5nm及7nm等先进制程,10%用于先进封装技术量产需求,10%将用于特殊制程。

对于目前先进制程进展,台积电3nm预计2022年下半年量产。

2021年台积电营收预计将继续增长15%

 

针对今年的市场预期,台积电总裁魏哲家表示,2021年仍然是需求强劲的一年,看好包括智能手机、高性能计算、汽车及物联网等驱动,预期2021年不含存储芯片的半导体产值约年增8%,晶圆代工产值年增约10%。若以美金计算,台积电今年全年美元营收成长将优于晶圆代工,预估约年增10~15%。

针对智能手机、高性能计算、汽车及物联网这四个成长平台在2021年的预期,其中全球智能手机出货相较2020年将成长10%,而5G智能手机的市场占比会从去年的18%提升2021的35%以上。而5G智能手机的半导体用量也会较4G智能手机增加。此外,高性能计算的增长对于台积电长期成长越来越重要,也是台积电业绩持续成长的最大因素。

台积电董事长刘德音也表示,目前5nm制程需求较3个月前强劲,主要动能来自挖矿以外的高效能运算应用。

另外,有消息称,英特尔1月下旬将宣布扩大与台积电合作,或将把部分CPU以及Xe GPU外包交由台积电7nm、5nm工艺生产。花旗分析师Christopher Danely发布最新报告称,英特尔的交由台积电的订单金额或将达到25亿美元。

 

对此传闻,台积电在今天的法说会上仍维持不对特定客户评论的回应。

针对近五年的长期展望,台积电也持续乐观看待。魏哲家表示,包括5G、智能手机及高性能计算将维持强劲的需求,预期台积电业绩在2020~2025年的年复合成长在10~15% (高于往年公司设定的5~10%的年成长幅度)。

如果按照台积电2020年营收约478.51亿美元的基数来计算,之后5年年均复合增长10-15%,如果按照15%较高值来计算,到2025年底,台积电的营收将在2020年的基础上实现100%的增长,或将达到957亿美元以上!

回应赴日本建厂传闻

对于此前业内传出的台积电将赴日本建封测厂的传闻,台积电在今天的法说会上也予以了回应。

据台湾媒体爆料称,在日本经济产业省极力的邀请下,台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。消息称,双方将会成立合资公司来进行营运,出资各半。这座封测厂将会是台积电在台湾以外的首座封测厂。

对此,台积电在法说会上明确表示,并没有赴日本投资建厂计划。但目前台积电正评估在当地设立材料研发中心,与供应链伙伴共同探索3D IC材料。此外,未来若在日本设材料研发中心,将会采独资方式,只是目前尚未达到最终决定。

编辑:芯智讯-浪客剑

 

 

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