随着5nm制程的需求的持续提升，台积电也在不断提高5nm工艺的产能。据产业链人士透露，台积电5nm制程工艺的月产能，在去年四季度达到了9万片晶圆，在今年上半年仍将继续提升只每月10.5万片晶圆，下半年将提升至每月12万片晶圆。
而在5nm产能持续提升的同时，台积电的3nm、2nm的研发及产能建设也正在加速。据台湾工商时报报道，全球晶圆代工龙头台积电已启动3nm晶圆厂Fab 18B厂兴建，预期明年下半年进入量产，至于选定在新竹宝山兴建的2nm晶圆厂虽然仍有环评问题有待解决，但新厂预估会在明年下半年动土兴建。据半导体设备商预估，台积电3nm及2nm的技术研发及产能投资，合计超过新台币2兆元（约合人民币4645亿元，718.7亿美元）的大投资计划已正式启动，半导体设备厂将直接受益。
另据经济日报报道，台积电在推动美国亚利桑那州5nm工厂建设的同时，近期披露的内部信显示，台积电计划在美国亚利桑那州总共建6座12吋厂，实现公司订下在美兴建「Mega Site（超大型晶圆厂）」的目标。
未来3-5年，台积电2/3nm研发及产能投资或达4645亿元
在此前的法说会上，台积电曾宣布将今年资本支出将提升至250～280亿美元创下历史新高纪录，同时改写台湾科技业单一厂商年度资本支出的新高纪录。台积电未来几年的重大投资，在于建置3nm鳍式场效电晶体（FinFET）制程产能，以及2nm环绕闸极（GAA）制程产能，设备业者推估未来3～5年的资本支出维持高档，整个3nm及2nm大投资总金额将超过新台币2兆元。
台积电专为3nm打造的南科Fab 18B厂已经开始动土兴建，预期将兴建Fab 18厂区第四期至第六期等共三座晶圆厂，总月产能约达9万片，台积电规划的3nm厂房基地面积约为35公顷，洁净室面积将超过16万平方公尺，大约是22座标准足球场大。台积电3nm预计今年下半年试产，明年下半年进入量产，届时将成为全球最先进的逻辑制程技术，使得台积电持续保持技术领先的地位。
台积电2nm已进入技术研发阶段，建厂地点已选定在新竹宝山，虽然近期仍有环评问题有待解决，但业界评估应可顺利过关。台积电2nm初期建厂将维持三座厂的超大型晶圆厂（GigaFab）建置，预计2nm将于3nm量产第二年的2023年进入试产，2024年进入量产，届时台积电2nm仍会是当时全球最先进的逻辑制程技术。
由于3nm及2nm都采用先进的极紫外光（EUV）光刻技术，台积电未来几年资本支出将维持高档，2nm进入量产之际，台积电的EUV机台总数将上看100台庞大规模，成为全球拥有最大EUV产能的半导体厂。为搭配先进制程技术推进，台积电同步布局3D Fabric先进封装，看好小晶片（chiplet）架构带来新成长动能，芯片或晶圆堆叠的SoIC技术预计在2022年开始量产。
台积电全力冲刺3nm及2nm先进制程的同时，也对台湾供应链扩大下单，包括EUV光罩载具厂家登，厂务工程业者汉唐及帆宣，设备及备品供应商京鼎及弘塑，绿色制程厂务工程业者信纮科，精密零组件供应商意德士及公准，检测分析业者宜特及闳康等台积电大联盟合作伙伴直接受惠。
台积电或将在美国建6座12吋厂
另外值得一提的是，对于台积电赴美国亚利桑那州建新厂计划，台积电近期正持续召募员工前往美国驻点。而根据最新发出的内部信透露，亚利桑那州厂区占地是目前台积电南科所有厂区总和的两倍大，并首度对员工透露未来将在当地会盖6个厂，实现公司订下在美兴建「Mega Site（超大型晶圆厂）」的目标。
据经济时报称，以一座先进制程12吋厂投资动辄新台币1000～2000亿元计算，若台积电在美国盖六座新厂，未来总投资额将上看新台币1兆元（约合人民币2322.4亿元，359.4亿美元），总月产能可达10万片以上，将让台积电成为在美国拥有产能最大、技术最先进的非美系半导体厂，超越三星等对手。
不过，这个上面这个投资预估数据似乎不太靠谱，要知中芯京城一期项目的成熟制程12吋厂的总投资就达到了约497亿元，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。显然，先进制程的12吋厂的投资规模将会更大，而且在美国建厂的成本也必然远高于中国大陆和台湾，所以台积电要在美国建6座12吋先进制程晶圆厂的话，其总投资恐将远超3000亿元人民币。当然，这个数字也只是简单的估算，具体还是要看每座厂的产能规划。
而对于将在美国建6座晶圆厂的传闻，台积电于2月28日重申，一切以公司对外公开说明为主。
台积电在去年5月15日宣布在亚利桑那州新建12吋厂，以专案方式投资120亿美元，今年开始动工，预计2024年以5nm制程量产，初期月产能为2万片。
台积电董事长刘德音曾于1月的法说会中提到，美国新厂长期希望发展成为「Mega Site（超大型晶圆厂）」规模。而台积电最新发出的内部信则首度披露，未来有意在亚利桑那州盖6座厂，并积极询问内部人才前往美国新厂任职的意愿。
业界人士认为，台积电有意大手笔在美国盖6座12吋晶圆厂，借此扩大争取美国订单之际，应该也是为了符合美方「美国制造」的政策。
尤其美国总统拜登2月24日签署行政命令，希望强化美国关键产业供应链安全，包含国防、通讯、能源、运输等产业，同时和具有共同价值观的盟友或伙伴密切合作，台积电身为全球晶圆代工龙头，更是美方积极拉拢的对象。
因应亚利桑那州新厂量产需求，台积电内部正启动内部人才前往美国工作的相关计划，先前在内部派任美国厂说明会上已释出，外派薪资有望翻倍等条件，近期更多人力规划也浮上台面。
编辑：芯智讯-林子 综合自：工商时报、经济日报
