4月28日消息，继日前台积电宣布南京厂扩建4万片28nm产能之后，晶圆代工大厂联电今天下午召开线上法说会，正式宣布投资约百亿元人民币，与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的 12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能。

过去多年来，由于先进制程的成本相对高昂，再加上在很多的应用领域的芯片对于制程工艺的要求也并不高，此前大量的MCU，PMIC、模拟IC、CIS、DDIC等都还是依赖于基于8吋晶圆的成熟制程工艺。

但是自去年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺，特别是基于8吋晶圆成熟制程更是极为紧缺。在此背景之下，很多8吋转12吋，加重12吋产能紧缺，使得12吋一些产品加快升级到28nm制程，因为同规格产品，制程提升芯片面积缩小，单个12吋晶圆可以切更多的芯片，可以间接提升芯片产量。再加上原本市场对于28nm的庞大需求，这也加重了28nm产能的紧缺。

此前资料也显示，台积电28nm产能在去年四季度已经满载，联电的28nm产能也持续吃紧。其中，在联电的部分，仅来自三星的手机影像处理器(ISP) 的需求，每月达到2万片28nm晶圆的数量。

面对28nm需求的暴涨，众多晶圆厂开始加码扩建28nm产能以应对。

去年年底，联电就有对厦门联芯28nm进行扩产。随后，中芯国际宣布携手大基金二期和亦庄国投投资497亿元建一座新的12吋晶圆厂，聚焦28nm等成熟工艺，一期项目每月产能约10万片12吋晶圆；3月17日，中芯国际又宣布携手深圳政府拟投资23.5亿美元，扩产4万片12吋28nm产能；4月22日，台积电宣布将投入28.87亿美元在南京厂扩建每月4万片12吋28nm产能。今天，联电再度加码28nm扩产。

根据联电的规划，此次P6厂区扩产规划总投资金额约新台币1,000亿元（约合人民币232.5亿元），其中包括了联电此前宣布的，大部分用于购置邻近P6厂区的Fab 12A P5厂区设备的2021年资本支出15亿美元（约合人民币97.2亿元），也就是说，此次P6厂区扩产的28nm产能投资大约为135.3亿元。P6厂区扩建计划装机完成后，将为Fab 12A再增加27,500片的满载产能。

更为关键的是，在宣布扩建Fab 12A P6厂区的28nm产能的同时，联电也宣布已经与多家芯片客户签订了长期的互惠协议，根据该协议，客户将以提前议定的价格预先支付订金的方式，确保取得P6厂区未来28nm产能的长期保障，此举将有助于联电在兼顾长期获利能力与市场地位的目标下稳健成长。

根据台湾媒体的爆料称，联电此番扩建2万片12吋28nm产能，已与联发科、瑞昱、联咏、奇景光电、三星以及高通等6家大型芯片设计厂商签订长期合约，这6家芯片厂已包下该产线未来五年内的基本产能。业界预估，每家芯片厂提供的产能保证金应该在五、六千万美元左右。

此前PC厂商为保障芯片供应，已开始着手与芯片厂签订长约，以缴纳产能保证金模式，既可保障芯片供应、又可减缓价格涨势，并借此巩固双方合作关系，现在这种作法正扩散至晶圆代工厂与芯片厂商之间的合作。

有芯片厂指出，之前晶圆代工厂不愿意扩充成熟型制程，都是担心未来市场供需会出现反转，可能造成产能过剩，风险过高。而此次芯片厂与联电签订长期合约，由联电提供产能，芯片厂保证稳定的需求量，价格也会相对稳定，形成互利模式。

芯片厂指出，联电这次的产能保证金模式在业界虽然已有多年，但这一次的规模较大，是扩建新的产线，新的产线产能全由客户先预付产能保证金，确保短期需求稳定。业界预估，若包括建设周期，保证期间大约五年，如果扣除建厂时间，保证“采购” 的期间则约二到三年。

联电董事长洪嘉聪强调：“多年以来因为成熟制程的产能不再扩产而造成供需严重失衡，最近的市场动态让我们和客户有机会再强化以投资回报率为导向的资本支出策略，同时能够缓解供应链长期以来的产能限制，尤其许多依赖12吋和8吋成熟制程的关键零组件，在IC供应链中占有至关重要的地位，综观这个趋势，让我们认知到联电在晶圆代工服务的角色与定位正经历结构性的转变，需要有创新的双赢合作模式，才能缓解整个产业晶圆短缺的问题。”

联电总经理简山杰表示，这次P6厂区扩产的合作模式，让联电与客户建立长期的战略伙伴关系，确保所有参与伙伴的共同承诺与成长，P6扩建计划以联电与客户间产品制程与产能保障的长期相互搭配为基础，确保新建的产能可以维持健康的产能利用率。

洪嘉聪也表示：“P6扩建计划正是我们与客户通力合作的成果。我们很高兴引领这个新的产能扩建计划，与来自多元的客户群共同承诺，创造双赢。”

据了解，目前P6厂区的厂房建筑已经完工，相较于重新建造新的晶圆厂，具有更快速量产的优势。根据预计，P6厂区产能扩建计划将于2023年第二季投入生产。

联电表示，目前的扩产将聚焦于28nm制程芯片，未来可延伸至14nm制程芯片的生产，能直接配合客户未来制程进展的升级需求。期待利用联电在全球晶圆代工市场中，包括28nm OLED驱动IC等多个领域中所占有的领先地位，进一步强化联电在半导体产业的重要性，掌握市场未来新的商机。

资料显示，联华电子于1999年11月进驻台南科学园区，建立在台湾的第一座12吋晶圆厂，而Fab 12A目前的产能为每月约90,000片12吋晶圆，P5在2021年开始装机后，将增加10,000片的产能；P6扩建计划装机完成后，将为Fab 12A再增加27,500片的满载产能，为联电获利的长期成长创造动能；联电在Fab 12A及其他厂区也规划陆续招募约1,000名员工。

编辑：芯智讯-林子 综合自：经济日报