5月3日消息，随着全球芯片制造产能的持续紧缺，上游的半导体硅片的产能供应也是持续紧张，相关业者也开始对半导体硅片进行涨价，并计划积极扩产应对。

日系半导体硅片大厂率先涨价、扩产

今年3月，市占率29.40%的全球第一大半导体硅片厂商——信越化学（ShinEtsu）在官网发布公告，宣布从4月起对其所有硅产品的销售价格提高10%～20%。

 

4月中旬，市占率21.90%的全球市第三大半导体硅片大厂胜高（SUMCO）表示，现阶段已接到超过产能规模的半导体硅片订单量，自身、客户端（半导体厂商）已无库存，公司正考虑兴建半导体硅片新制造工厂。市场人士预估，即使现在开始进行扩产作业，最快至少也要耗时长达一年半（18个月）时间，才能开始量产新增加产能，这也使得半导体硅片的供应有望持续吃紧。

日经新闻报导，SUMCO会长兼CEO桥本真幸先前接受专访时表示：“当前令人困恼的事情是没有可用来增产半导体硅片的厂房。今后来自5G、数据中心的需求将扬升，因此评估从头开始建造工厂、销售通路的绿地投资（Green Field Investment）时间已到来。”

桥本真幸上述言论等同表明，SUMCO考虑兴建半导体矽晶圆新工厂。SUMCO自2008年以来，所投入的增产投资活动，都仅有扩增既有工厂的产能规模，并未另行兴建全新工厂。

8吋半导体硅片供不应求，恐延续至明年

桥本真幸表示：“自身从事半导体业界逾20年时间，芯片如此长时间呈现短缺前所未见。以八吋硅片产品为主，涌入超过公司产能的订单。公司、顾客端皆呈现无库存状态。就用途别来看，逻辑用12吋硅片短缺，更短缺的是，大多用于汽车的八吋产品。自去年秋天开始，汽车生产复苏、需求回温，进入2021年后供需呈现相当紧绷状态。”

关于半导体硅片后市看法、预估，桥本真幸指出，当前现有设备生产已满载。半导体市场即便不景气，也以年增率6%左右的速度呈现成长，硅片也配合半导体成长，以每年5%至6%速度增产。增产设备接近极限，半导体硅片供需恐持续紧绷。

今年2月9日，SUMCO财报资料指出，有关后续半导体硅片圆市场展望方面，预估受惠智能手机、5G、数据中心应用需求持续带动之下，逻辑IC用12吋硅片供应不足情况，恐将持续难解；8吋硅片部分，车用／民生用需求急速回升，需求数量已达2018年时的巅峰水准，预估供应不足窘况，恐将持续至2022年左右。

日本半导体成膜、蚀刻设备巨头东京电子（TEL，Tokyo Electron）社长河合利树先前于3月份，接受日媒专访时亦表示，预估全球半导体市场规模，将可于2030年上看达一兆美元，看好半导体产业“大行情”（半导体需求长期呈现“急增”态势），数年内皆不会宣告结束。

车用芯片短缺会持续一年

AutoNation Inc.（美国最大汽车经销商）执行长Mike Jackson，4月20日接受《YahooFinance Live》节目专访时表示，全球车用芯片短缺现象，不会在今年内就结束。Jackson表示，未来一段时间内，汽车市场需求将持续远高于车厂供给量。

彭博社4月20日报导，Jackson受访时表示，汽车市场异常旺盛的购买需求，应至少会持续至明年，未来六至九个月或一年内，市场芯片短缺现象仍旧无解。报导指出，低利率、新冠疫情大流行期间对私人运输工具的需求、政府的经济刺激政策，同步助长了汽车市场买气。

Jackson表示，尽管市场第二季汽车出货量，将可较去年同期倍增，但却仍旧无法填满汽车经销商的停车场。他指出，AutoNation超过半数以上销售量，目前皆为通过线上购买、交易方式完成。

半导体硅片大厂环球晶圆3月营收创历史新高

全球半导体硅片占率排名第二大厂环球晶圆（市占率26.70%）最新的财报显示，3月营收业绩表现相当亮眼，单月营收达新台币57.03亿元，创下单月营收历史新高。环球晶母公司中美晶3月营收新台币61.84亿元，达历史次高水准。

环球晶圆第一季营收新台币148.05亿元，季增4.72%，年增9.55%，为连续五季增长。环球晶乐观预期，远程工作与学习所带动的扩延性拉货需求，仍将持续下去。5G、车用电子、人工智能等市场需求也将不断成长之下，看好今年营运可望呈现逐季走高趋势。

因受惠客户需求拉货力道强劲，旗下各尺寸半导体硅片产品的产能皆告满载，加以半导体硅片产品现货价格陆续走升，环球晶圆3月营收因而冲高达新台币57.03亿元，月增25.24%，年增12.99%，创历史新高。

瑞信证券：半导体硅片缺货将持续至2022年

瑞信证券指出，全球半导体硅片12吋厂产能增长速度，远追不上市场需求成长的强劲程度，12吋、8吋矽晶圆产能利用率，已趋近百分之百，却依旧无法满足市场拉货需求，继台湾龙头厂环球晶圆股价上涨表态后，最新调升合晶、台胜科投资评等至“优于大盘”，同时也看好市场需求所可能带来的“涨价效应”。

由于半导体硅片生产厂商产能供不应求、产能利用率维持高档等利多因素襄助下，半导体硅片现货价已于第一季开始上涨走扬。瑞信证券研判，新一波半导体硅片价格上涨的涨价推手，将自原先的晶圆代工厂，于第二季时，进一步扩及至存储芯片厂、IDM厂等，因客户应用端拉货需求持续增加，而扩增半导体硅片拉货数量。

瑞信证券认为，全球半导体市场需求持续强劲，因此推升对半导体硅片使用量随之大幅提高。同时，由于供应端整合趋势持续下，对半导体硅片产业后市将更为有利，以全球12吋硅片市场供需前景研判为例，产能年复合​​平均成长率（CAGR），将自2017年～2019年的8%，降低至2020年～2022年的3%；同期间需求的年复合平均成长率（CAGR），因5G智能手机应用兴起，居家工作需求、数据中心建设投资再加速等有利因素激化之下，从1%直接跳上10%成长动能，由此可清楚看出，市场上供不应求情况，预料至2022年前，皆将难以解决。

台系半导体硅片厂商拟跟进涨价

就各尺寸半导体硅片生产线的产能利用率方面，瑞信证券预期，12吋晶圆将由2019年～2020年的80%～85%，提高至2021、2022年的92%、97%，8吋硅片则将高达95%。在此背景之下，各大硅片厂商纷纷开始涨价、扩产进行应对也是自然 。

早在去年年底，随着全球半导硅片供应日趋吃紧，加以上游“硅”材料价格上涨，促使台湾半导体硅片龙头厂环球晶圆，在去年底即已率先上调12吋半导体硅片现货价格，并且表示也将逐步调涨其他尺寸矽晶圆片报价。今年3月以来，日系半导体硅片大厂信越化学宣布涨价，随后胜高也宣布扩产计划，4月下旬，业内也传出台湾半导体硅片厂商台胜科技和合晶拟对半导体硅片进行涨价的消息。

消息显示，台胜科技第二季将上调8吋和12吋半导体硅片的报价，目前台胜科技多采取每季与客户洽商报价。外界估计，存储应用产品调涨幅度可能相对有限，逻辑IC应用产品的价格较有调升空间，但调涨幅度应会小于8吋产品。

资料显示，台胜科技是日本矽晶圆大厂胜高与台塑集团的合资企业，目前8吋硅片月产能约为33万片，12吋硅片的月产能则为30万片。

此外，由于车用芯片的持续紧缺，产品主要被应用于车用芯片市场的合晶的8吋硅片也在积极涨价。

据了解，合晶主力产品“8吋重掺矽晶圆”订单，超过一半以上应用于车用市场，目前出货量亦成功重回历史高点；大型投顾研究机构引用合晶经营管理层说法，8吋硅片下单客户，报价采取半年或一季一议方式交易，第二季则将与部分客户约定微幅调涨售价。

 

编辑：芯智讯-林子    来源：理财周刊