5月29日消息，近日知名半导体市场分析机构SEMI发布了全球8英寸晶圆厂展望报告，报告称全球8英寸晶圆设备支出在2012年至2019年间曾长期徘徊在20亿至30亿美元，之后在2020年超过30亿美元大关，今年设备支出预计将达到近40亿美元。

8英寸支出增加的部分反映了全球半导体行业正在努力克服当前的芯片短缺问题。

SEMI首席执行官Ajit Manocha说：“8英寸晶圆厂前景报告显示，到2024年，全球预计会新建22座8英寸晶圆厂，以满足对依赖模拟芯片、电源管理和显示驱动器集成的5G、汽车和物联网设备不断增长的需求。”

这份报告涵盖了2013年至2024年的8英寸晶圆产能情况，今年逻辑芯片代工厂将占全球晶圆厂产能的50%以上，模拟芯片类占17%，分立器件占10%。

从地区来看，中国大陆将在今年以18%的份额在8英寸产能上领先世界，其次是日本和中国台湾地区，各占16%。

预计2022年8英寸全球设备投资将保持在30亿美元以上，其中代工部门占支出的一半以上，其次是分立/功率占21%，模拟占15%，MEMS和传感器占7%。