尽管美国拜登政府呼吁半导体企业到美国投资建厂，但据彭博社报道，GlobalFoundries（又称“格罗方德”或“格芯” ）将投资40亿美元，在新加坡新建一座晶圆厂，并计划于2023年开工。

△规划中的GlobalFoundries在新加坡的新晶圆厂示意图

GlobalFoundries首席执行官汤姆·考尔菲尔德 (Tom Caulfield) 在本周二的在线简报会上告诉记者，GlobalFoundries将通过客户为其产能预付费以及与政府合作获得补贴，为其 60 亿美元的全球扩张提供大部分资金。

在这60亿美元的资金当中，40亿美元将用于在新加坡新建新的晶圆厂，剩下的20亿美元，将分别投入到德国和美国工厂的扩产当中。

“我们将加快我们的全球布局，”考菲尔德说：“我们希望能够在离客户更近的地方为客户制造产品和交付，我们可以在全球各地建立工厂。这将给我们带来终极的供应链灵活性和安全性。”

自去年以来，全球芯片持续紧缺，使得美国和欧洲对于全球芯片生产能力高度集中在亚洲充满了担忧。而为了发展美国本土的半导体制造业，拜登政府还推出了高达520亿美元的资金支持。

考尔菲尔德也表示，“大约70%的半导体制造生产发生在距中国大陆几百英里的台湾，而且尖端制程特别依赖于其中的一家公司（台积电）。”这给世界经济带来了巨大的风险。

为此，GlobalFoundries此前就考虑利用其于去年在美国纽约州获得的66英亩的土地，在美国新建一座晶圆厂。不过，这个计划能否成行，还需要等待美国520亿美元的激励政策的落实。

在此之前，GlobalFoundries主要还是希望通过对现有工厂的升级进行扩产。今年3月初，GlobalFoundries就曾对外透露，今年将投资14亿美元对位于美国、新加坡和德国的三座晶圆厂进行扩产，主要生产生产12nm到90nm的芯片。根据预计，GlobalFoundries明年的产量将增长13%，2022年预计将增长20%。

令人意外的是，在美国大力推动本土半导体制造发展背景之下，GlobalFoundries竟然首先选择了在新加坡投资40亿美元新建一座晶圆厂。

对此，考菲尔德表示，他首先选择在新加坡扩张，是因为那里是公司目前产能最为紧缺的地方。

值得一提的是，在2019年2月初，GlobalFoundries才以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格，将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS)，后者隶属于台积电集团，专司200mm晶圆厂业务。

另外，GlobalFoundries目前正在准备在美国进行IPO，其估值可能已达到 300亿美元。

编辑：芯智讯-浪客剑     来源：彭博社