据Digitimes报道，ARM近日宣布与IMEC（欧洲微电子研究中心）深化合作，前者将加入代号为INSITE的项目。

INSITE致力于优化晶体电路设计、系统层面架构的功耗表现、提高性能和降低成本。

报道特别提到，本次合作的重点是7nm及以上半导体芯片，这点稍有模糊，不知道是说5nm级别，还是10nm级别，但7nm是肯定的。

根据最近一次爆料，今年10~12月，台积电会量产10nm FinFET工艺的联发科Helio X30和华为麒麟970，后者有望用于11月份的Mate 9。

至于7nm手机，应该会在2018年左右登场。

不过需要注意的是，目前单凭提升制程技术已经无法使得功耗取得线性的下降，同样性能的提升也非常有限，而且随着制程技术的进一步提高，其成本也是在直线上升。