继台塑集团旗下DRAM大厂南亚科于4月宣布启动为期七年、总金额3,000亿元新台币的12吋晶圆厂投资案之后，业界传出，台塑集团旗下的半导体硅晶圆大厂台胜科也将在云林麦寮厂旁斥资逾百亿元新台币，兴建12吋半导体硅晶圆新厂，待环评过关后将动工，预计2024年投产，扩产幅度至少逾三成。

针对兴建12吋半导体矽晶圆新厂的传闻，台胜科8月2日回应称，“尚在规划中，还未定案”。台胜科董事长林健男日前则于股东会上透露，将积极检讨及规划投资采用最先进制程的新世代工厂。

半导体硅晶圆市况逐渐加温，明年价格趋势持续看涨，台塑集团投资向来保守，此次台胜科愿意砸大钱盖新厂，凸显这波市场需求非常强劲。对台胜科而言，新厂除了要求客户的长期承诺之外，对于合作客户端的约定价格也会有一定的期待，至少力守2017年至2018年间的历史高价之上，等于为未来营收与获利能够得以保证。

台胜科目前是台湾第二大半导体硅晶圆厂，由台塑集团与日本硅晶圆大厂胜高（SUMCO）合资成立，胜高持股45.57%，台塑集团则持有29.06%股权。

台胜科现阶段12吋半导体硅晶圆月产能30万片，8吋月产能33万片，市场估计，新厂自2024年起逐步增加10万片12吋产能，估计扩产幅度超过三成，若未来新厂中长期发展扩增为月产能30万片，等于提供市场主流产品的12吋产能，将比现在倍增。

受惠于半导体晶圆制造市场火爆，台胜科今年接单已满，明年上半年接单也达高档水准。随着半导体应用持续热络，硅晶圆业者受惠大，订单动能强劲。先前业界大多采取去瓶颈方式小幅增加产能，不愿贸然盖厂大增产能。由于半导体市况持续火爆，近期德国半导体硅晶圆厂世创已宣布要在新加坡盖12吋新厂，投资金额高达20亿欧元，加上目前市场传出台胜科将盖新厂，显示整体硅晶圆市况热度不减。

在台胜科之前，台塑集团半导体大投资案以南亚科最具代表性。南亚科预计在未来七年投资3,000亿元兴建12吋新厂，最快今年底动工，2023年底完工，2024年进行第一阶段试产，月产能约4.5万片。

编辑：芯智讯-林子  来源：经济日报