苹果A9处理器首次同时交给台积电、三星两家代工，但也出现了一些明显差异导致用户“怨声载道”。对于接下来的iPhone 7 A10处理器，苹果选择了回归，完全交给台积电，并继续使用16nm FinFET工艺。

而根据台湾《经济日报》的最新消息，苹果近期开始准备下一代A11处理器相关事宜，仍由台积电统包代工，并由台积电明年中起搭配第二代10nm的整合型扇形封装（InFO）开始小量出货，明年下半年放量。

台积电将在今年底试产10nm。除了苹果外，联发科、海思、Xilinx也都是台积电10nm工艺的客户。

台积电此前曾透露，其第一个10nm工艺产品的良品率令人满意，迄今已有三位客户完成了流片。

台积电强调，明年自己的10nm市占率仍会高于70%。台积电共同执行长刘德音看好，未来五年营收年增率仍将挑战5%至10%，智能手机仍是营收成长主要动能。

台积电上周宣布今年资本支出由原定的90亿至100亿美元，上调为95亿至105亿美元，主因10纳米制程客户订单需求超乎预期，分析人士解读此为宣告苹果放弃过去A9处理器分别下单至不同晶圆代工厂策略，将比照A10，全数下单台积电。

据了解，三星连续痛失苹果大单之后，内部正倾全力在7nm部署重兵，意图重新抢回苹果订单，并率先导入极紫外光（EUV）设备，迎战台积电。台积电内部也将7nm视为最重要的战争，全力加速产能布建，预估明年资本支出会集中在7纳米及5nm。

编辑：芯智讯-林子