近期，芯片订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与龙头台积电涨价之声不断，晶圆代工价格已喊涨到了2022年第一季度。而如此晶圆代工市场的火爆也带动了半导体设备与材料市场的爆发，也使得着两个领域的从业企业进一步受惠。
晶圆代工大厂联电与世界先进，先前传出第3 季持续调涨价格的消息。其中，联电第3 季平均售价将上涨6%，世界先进在第3 季平均售价也将上涨11% 至13%。而到了8 月中旬，进一步传出联电预计第4 季将把平均售价再调涨10%。而也就是因为这些同业的不断调涨价格情况，这使得原本不倾向调涨价格的台积电，也在日前传出四季度将全面涨价10-20%。
目前来看，这波晶圆代工价格上涨，主要原因有以下几点。首先，包括各种高性能计算（HPC）、 人工智能物联网（AIoT） 等应用，带动高阶处理器和SoC 需求成长，晶圆代工厂12 吋产能供不应求。其次，市场对MCU、CMOS 图像感测器（CIS）、电源管理IC、触控IC 等需求强劲，让8 吋晶圆的成熟制程产能持续吃紧。再加上晶圆厂资本支出存在结构性问题，导致产能供不应求。市场人士表示，因为只有12 吋先进制程价格能够支撑初期新建厂成本，若换成8 吋和成熟12 吋制程，则兴建新厂便会亏钱，影响厂商兴建新厂的意愿，这相对就导致成熟制程产能的增加有限，造成当前的产能吃紧情况。
根据国际半导体协会SEMI 的预计，当前晶圆厂产能吃紧状况将会持续。尤其，在8 吋晶圆厂方面，加上半导体材料和关键零组件的持续短缺，可能影响全球半导体市场的成长态势，使得半导体设备交期拉长，也会影响晶圆厂资本支出规划。中长期来看，晶圆代工产能的纾解时间点，可能落在2022 年至2023 年之间。而因为晶圆代工产能吃紧，直接带动了产业链上游的半导体设备和材料成长。
根据《日本经济新闻》 报导，包含台积电、英特尔在内的全球10 家主要晶片制造商，2021 年的设备投资总金额预计年增3 成，达到12 兆日元的规模。其中，台积电、英特尔、三星这三家排名前三大的厂商，在2021 年都有2 至3 兆日元的投资计划。而光是这三家公司的投资金额就占了排名前10 名厂商总投资金额的7 成。而之所以会有这么大的投资金额，原因在于进行制程微缩的设备价格高昂所致，如此也拉高了投资金额。
根据SEMI 的统计，2021 年7 月，北美半导体设备制造商出货金额为38.6 亿美元，较6 月份的36.9 亿美元成长4.5%，较2020 年同期的25.7 亿美元，则是上升了49.8%，已是连续7 个月创新高。
其中在半导体制程前段的晶圆厂设备(Wafer Fab Equipment) 方面，其中包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩等设备。而当中的晶圆代工和逻辑制程设备就超过总销售金额的一半。分析其中的情况，DRAM 设备成为这波成长的领头羊，2021 年总金额将超过140 亿美元，较2020 年飙升46%。NAND Flash 设备市场也达174 亿美元，较2020年增加13%，且2022 年将再继续增加9%，达到189 亿美元的规模。至于，在后段设备中，在封装与模组设备上，在2021 年支出金额将提升60 亿美元，较2020 年提升高达56%，预计2022 年有望持续成长6%。而半导体测试设备市场2021 年预估达到76 亿美元，较2020 年增加26%。整体来说，SEMI 预估2021 年全球半导体设备销售额将达953 亿美元，较2020 年增加34%，而2022 年半导体设备市场预计再创新高，突破1,000 亿美元大关。
就第二季度的全球排名前五的半导体设备厂商来说，应用材料2021年第2 季的营收为55.8亿美元，累计2021 年上半年总营收为107.4 亿美元，较2020 年同期成长32%。至于，第3 季营收为62 亿美元，较2020 年同期也成长41%。曝光设备大厂艾司摩尔(ASML) 2021 年上半年的总营收则为84 亿欧元，较2020 年同期的58 亿欧元，成长了45.4%，净利率也从2020 年上半年的43.3%，上升到2021 年上半年的49.8%。
泛林集团(LAM Research) 在2021 年上半年的总营收达到79.9 亿美元，较2020 年上半年的营收52.9 亿美元，成长了51%。东京威力科创(TEL) 在截至2021 年6 月30 日为止的2022 财年第1 季营收，较2021 财年同期也大增43.6%，合并净利暴增77.8%，创单季历史新高纪录。至于，科磊(KLA-Tencor) 则是2021 年上半年的总营收达到37.3 亿美元，相比2020 年上半年的28.8 亿美元，成长了29.5%。
因为晶圆产能的供不应求，使得晶圆代工业者开始大幅扩产，不但带动半导体设备的业绩成长，也进一步拉抬了半导体材料的业绩。其中，受影响最大者就属于硅晶圆产业。原因在于在半导体供应链中，硅晶圆生产直接与晶圆制造业者相连结。2021 年上半年，日本硅晶圆大厂胜高(SUMCO) 会长兼执行长桥本真幸就表示，自身从事半导体业界逾20 年时间来，硅晶圆在如此长的时间呈现短缺的情况是前所未见的。而就现阶段的市况来说，除了生产逻辑芯片使用12 吋硅晶圆短缺之外，而更加供应吃紧的则是大多用于车用电子方面的8 吋硅晶圆产品。
桥本真幸在接受媒体访问时曾指出，当前令人困恼的事情是没有可用来扩产硅晶圆的空间。而且，未来自5G、数据中心的需求将上升，使得其不得不评估开始兴建新工厂的可能。以SUMCO 为例，公司也在考虑兴建新硅晶圆工厂。这样的决策已经打破过去十多年来的传统，因为SUMCO 自2008 年以来投资，都仅仅是扩增现有工厂的产能而已，并未投资兴建新工厂。
针对硅晶圆市况，桥本真幸指出，当前现有设备生产已满载。原因在于半导体市场即便在不景气的情况下，硅晶圆也会以6% 左右的年增率成长。而硅晶圆业者也配合半导体市场的成长，以年率5%~6% 的速度进型扩产，只是目前的扩产已经到了满载的状况。根据SUMCO 在日前所公布的资料显示，关于未来的硅晶圆市场展望，在5G、智能手机、数据中心的需求带动下，逻辑芯片用的12 吋硅晶圆供应不足情况将持续。至于，8 吋硅晶圆的部分，车用与消费性电子需求急速恢复，需求达到媲美2018 年的巅峰水准，预估供应不足情况恐持续至2022 年左右。
而在台湾的硅晶圆市场，环球晶圆也是这波旺盛的市场需求的受惠者。环球晶圆董事长徐秀兰先前曾指出，目前订单能见度非常高，不只2021 年下半年，还有2022 年到2023 年客户需求也相当稳健，并陆续签定长约，使得环球晶圆客户预付货款金额超过新台币190 亿元，总计环球晶圆在手订单金额超过新台币1,000 亿元，且长约也已排至2023 年。而为了因应此情况，环球晶圆预计投入8 亿美元进行扩产，现有产能将扩充10% 至15%，新增产能预计2022 年陆续开出，大部分产能则将于2023 年中以后释放。不过，徐秀兰还市表示，硅晶圆的价格还将调涨，涨幅较前几季将有所提升。
除了硅晶圆之外，在半导体材料当中，光阻剂也是非常重要的一环，且近期该产品市场也非常火热，受重视程度与日俱增。而根据专注于电子材料市场研究的《TECHCET》 所发表最新统计和预测资料显示，2021 年半导体制造所需的光阻剂，市场规模将较2020 年成长11%，达到19 亿美元。而在全球晶圆产能供不应求的的大环境下，产能扩充持续扩充就给了半导体光阻剂提供了更持久的成长动力。预计在接下来的几年，全球半导体光阻剂市场将保持稳定的成长趋势。
研究报告中谈到，对于在先进制程技术中必不可少的EUV 曝光设备，应用范围正在从逻辑芯片生产扩展到DRAM 制造上。而全球唯一的EUV 设备生产厂商ASML，统计在2020 年生产了35 台大型NXE：3400 系列光刻机。而在提高组装效率的情况下，预计2021 年可以出货50 台同样设备。在此同时，这也将使得2021 年的EUV 光阻剂市场将比2020 年翻倍成长，金额将超过2,000 万美元，并且此后还将继续成长。预计到2025 年之际，市场规模将超过2 亿美元的金额。
编辑：芯智讯-林子 来源：technews
