9月30日消息，日本车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas）于昨日公布一项计划，希望到2023年将高端微控制器（主要是车用MCU）供应能力提高50%以上。这相当于增加4万片晶圆/月的产能。此外，瑞萨电子还希望藉由扩大内部设施，将低端MCU 产能提高约70%，增加3万片晶圆/月。

MCU 广泛用于汽车、工业控制、家用电器及其他消费电子产品当中。自去年四季度以来，MCU市场就已经出现了缺货的问题，特别是的车用MCU缺货更为严重。作为全球车用MCU的主要供应商之一，今年年初，瑞萨电子位于日本茨城县的那珂厂发生火灾，使得瑞萨电子自6 月底以来，未完成的汽车芯片订单增加约30%。

瑞萨电子资深副总裁暨汽车解决方案事业部总经理Takeshi Kataoka 表示，公司一直在增加供应，但随着弥补损失的生产时间，需求一直很强劲。

瑞萨电子表示，将在2021 年投入超过800 亿日元的资本投资，部分资金将用于维修在3 月份被大火烧毁的那珂厂，并努力使设施更弹性。同时，为了进一步提升产能，瑞萨电子还计划在2022 年增加600亿日元的资本支出。

编辑：芯智讯-林子