11月11日，联发科通过其官方Twitter账号表示，“我们迄今为止最先进的芯片将采用4nm工艺，令人难以置信，它即将推出”。显然这是为了即将正式推出新一代5G旗舰芯片天玑2000系列进行预热。

根据此前曝光的信息显示，天玑2000基于台积电最新的4nm工艺制程打造，采用了最新的ARMv9指令集架构8核CPU，包括一颗目前最强的主频为3.0GHz的Cortex-X2超大核，3颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核，4颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU为Mali-G710 MC10。

根据微博博主@数码闲聊站 曝光的搭载联发科MT6983芯片的vivo智能手机的安兔兔跑分截图显示，其综合跑分成绩达到了创纪录的1002220分，即便是相比目前安卓阵营最强的基于骁龙888 Plus的手机的安兔兔跑分都要高出10万多分。而这款MT6983大概率就是即将正式发布的天玑2000系列。

由于测试的样机可能不是量产机型，相信随着后续的持续优化，天玑2000的跑分成绩有望能够进一步提升。

从目前已经曝光的资料来看，联发科天玑2000与高通新一代5G旗舰芯片骁龙989的规格是比较接近的。根据此前的爆料显示，骁龙898将基于三星4nm工艺，采用三丛集设计，包括3.09GHz的Cortex-X2超大核，2.4GHz的大核以及1.8GHz的小核。

具体的性能表现上，天玑2000应该也不会比骁龙989差多少。而根据之前的爆料显示，天玑2000在性能与骁龙898相近的同时，功耗表现要比骁龙898领先约20%-25%。

在具体的商用时间上，联发科天玑2000的量产商用时间预计会晚于骁龙898，相关终端可能会在2022年Q1登场。

编辑：芯智讯-林子