11月18日， 盛美半导体（盛美上海）在上海证券交易所科创板正式上市交易，发行价格85元/股，发行市盈率为398.67倍。上市首日股价大幅高开，盘中股价一度达到141元/股，截至收盘股价上涨52.65%，报收于129.75元/股，市值达562.54亿元。

资料显示，盛美半导体（ACM Research, Inc.）于1998年1月在加州注册，并于2016年11月在特拉华州重新组合。该公司是开发、生产和销售可供半导体制造商在众多制造步骤中使用的单片湿清洗设备，该设备去除颗粒、污染物和其他随机缺陷，从而提高产品收率，制造先进的集成电路或芯片。

通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，盛美上海在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果。例如公司自主研发出的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术系全球首创，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。

公司通过在技术研发方面的差异化竞争和创新的发展战略，取得了在行业内的竞争优势。截至2021年6月30日，盛美上海及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利有322项，其中境内授权专利152项，境外授权专利170项，发明专利共计317项。

为巩固自身行业地位，同时不断扩宽公司产品覆盖面，盛美上海积极进行研发投入，2018年至2020年，公司研发投入金额分别为7941.50 万元、9926.80万元和1.41亿元。

业绩方面，2018年至2020年，盛美上海营收分别为5.50亿元、7.57亿元和10.1亿元； 同期净利润分别为0.93亿元、1.35亿元和1.97亿元， 业绩增长较为明显。

盛美上海目前拥有一批在行业内具有影响力的集成电路产业客户群，主要客户包括海力士、中芯国际、华虹集团、长江存储、长电科技等。

其中，盛美上海获中芯国际2021下半年多款产品的订单，实现导入多个特色工艺新客户。盛美上海在中芯国际的设备引入方面表现良好，包括全系列的清洗设备和 ECP 设备。

另外，盛美上海还增加了一些中国半导体厂商新客户，主要生产电源管理芯片、模拟芯片、CMOS 图像传感器、化合物半导体和其他产品。这些新增客户包括五大二线厂商中的四个，以及少数三线厂商和其他客户。

据介绍，盛美上海在晶圆代工、3D NAND和DRAM领域有五个主要的前道客户，预计2021 年上海华力微和长江存储仍然是前两大客户。

据招股书显示，盛美上海本次首次公开发行股票募资金额为18亿元，将投资于盛美上海设备研发与制造中心项目、盛美上海高端半导体设备研发项目和补充流动资金。

盛美上海设备研发与制造中心项目拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心，该项目总用地面积达4万平方米，预计到2022年底左右临港项目正式建成，满产后将达到年产值100亿元的设备生产能力。

盛美上海高端半导体设备研发项目是对公司现有或未来主要产品及核心技术的进一步开发、 升级及创新，针对未来14nm及以下技术节点清洗技术发展，投向TEBO兆声波清洗设备的技术改进与研发、Tahoe单 片槽式组合清洗设备技术改进与研发、背面清洗设备技术改进与研发等7大技术方向。

编辑：芯智讯-林子  综合自网络