11月23日消息，市场调研机构TrendForce近日公布了2021年第三季度全球前十大半导体封测厂商营收和排名情况。

TrendForce 表示，随著全球疫苗覆盖率提升，欧美各国边境逐步开放，社会的活动力开始恢复，消费性产品迎向下半年传统旺季，然而供应链受到海运延迟、运费高涨及长短料影响，加上上半年部分零组件价格涨幅已高，在制造成本及物价双升的压力下，反而使得下半年终端市场出现旺季不旺的现象。

不过三季度市场整体需求，如手机、笔电、液晶监视器等出货，表现仍然优于第二季，推动封测大厂业绩增长，其中前十大封测业者营收合计达到了88.9亿美元，同比大幅增长31.6%。另外需要指出的是，封测所需的上游芯片及必需的载板的缺货问题，以及9月底中国江苏、浙江及广东等地受到能耗双控的限电影响，也在一定程度上导致了部分封测厂产能利用率出现了小幅的下滑。

具体来看，排名第一的日月光投控三季度营收21.48亿美元，同比增长41.3%，市场份额为24.2%。紧随其后的安靠（Amkor）三季度营收为16.91亿美元，同比增长24.2%，市场份额为18.9%。

TrendForce表示，日月光和安靠两者在三季度都受到了上游芯片、引线框及载板短缺而略拖累部分产能利用率。另外，日月光还因苏州厂限电措施使的生产有所耽搁。除此之外，由于第四季手机AP、网通与车用芯片等封测需求依旧强劲，这两家厂商2022年将持续往5G、IoT及AI等终端应用市场扩张。

排名第三的大陆封测大厂江苏长电（JCET）及排名第七的天水华天（Hua Tian）持续受益于国产替代，加大了5G手机、基站、车用与消费性电子等终端产品封测供给，推动两家业者第三季营收分别达到了12.5亿美元与5.0亿美元，同比分别增长了27.5%、57.6%，市占率也分别达到了14.1%和5.6%。

排名第六的通富微电（TFME）三季度还受益于处理器芯片设计大厂AMD业绩增长带动，营收达到了6.36亿美元，同比增长59.8%，为第三季前十大封测业者增速最高的厂商。

排名第三的矽品（SPIL）由于短期内难以填补华为手机AP订单丢失后留下的缺口，现行目标主力以强化在台湾的彰化二林新厂的先进封装开发，今年第三季度营收为10.4亿美元，同比增长15.6%。
排名第八的京元电子（KYEC）此前曾因疫情导致的产能降载情况目前已经得到了缓解，随著高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）等上游5G芯片测试订单加持，京元电子的三季度营收同比增长28.5%，达到了达3.2亿美元。

排名第五的力成（PTI）三季度营收达到了8.02亿美元，同比增长24%，这其中主要是得益于DRAM内存封测的贡献。不过，TrendForce认为，随着英特尔（Intel）逐步完成中国大连厂对SK海力士（SK Hynix）的出售，以及与美光（Micron）于中国西安厂合作协议也将于2022年第二季到期，后续存储测产能恐将大幅锐减，这也使得力成新竹新厂于第三季调整部分主力至CIS与面板级封装等策略布局。

面板驱动芯片封测大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），第三季度虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅下滑影响，但整体营收仍受益于中、大尺寸电视面板需求拉抬，与部分手机改为采用OLED面板的产能陆续放量，使TDDI及DDI等驱动芯片封测需求渐增，拉抬两家业者营收接近2.6亿美元，同比增长分别达到了32.5%及29.5%，同时随著9月底国内限电措施而导致部分上游芯片设计业者转单效应加持，两家业者第四季营收有望继续增长。

TrendForce认为，虽然封测所需的上游芯片及必需的载板的缺货问题仍在持续，但是随著部分业者改为采用无载板封装，并将相关受影响的产能转移后，对于四季度的影响程度微乎其微，这也使得TrendForce继续看好第四季封测产业表现。

编辑：芯智讯-林子   来源：TrendForce