11月24日消息，据《日经亚洲评论》引用消息人士说法，晶圆代工龙头台积电将自2023 年开始，为苹果代工新iPhone 的5G基带芯片。报导指出，该计划进行多年，2019年苹果收购英特尔手机基带芯片业务后就开始加强，降低对于高通基带芯片的依赖。

报导引用四位知情人士消息称，苹果计划采用台积电4nm制程生产首款自研5G基带芯片，也同时苹果也在开发自己的射频和5G毫米波芯片，以辅助其首款5G基带芯片。苹果自研芯片不只可省下向高通采购基带芯片的费用，还有助于与其自研的A系列移动处理器整合，提升集成度和芯片效能。知情人士强调，苹果也在开发电源管理IC，专供5G基带芯片使用。

此消息与苹果自研5G基带芯片以供其2023年iPhone的传闻一致。上周高通表示，预期2023年苹果iPhone 的5G基带芯片，高通占比仅20%，这也意味着苹果将在全球大多数市场使用其自研的5G基带芯片，少数市场才继续使用高通的基带芯片。

消息称，目前台积电正在试产采台积电5nm制程的苹果自研5G基带芯片，但量产前将同时转向更先进的4nm制程。台积电计划4nm技术生产2022年新iPhone的A 系列移动处理器，2023年的iPhone所搭载A系列处理器将采用3nm制程。

编辑：芯智讯-林子