12月10日消息，牛芯半导体（深圳）有限公司（简称 “牛芯半导体”）完成超亿元 B 轮股权融资，由海松资本领投，其他出资方包括：精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。本轮融资将继续用于高端接口 IP 产品的研发和推广，主要涉及 PCIE5.0、56/112G SerDes、DDR5/LPDDR5、GDDR6 等。

牛芯半导体长期专注于接口 IP 的自主知识产权研发和持续创新，在主流先进工艺布局 SerDes、DDR 等 IP，产品广泛应用于 5G 通信、Al 运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域，累计服务客户超百家。牛芯半导体一直坚持重点布局中高端接口 IP，打造国产化 IP 平台。

海松资本创始合伙人兼 CEO 陈立光先生表示：“海松资本专注于投资以创新技术为引领的高新技术企业，尤其是具备突破性、革命性技术的硬核科技公司，半导体行业更是海松资本重点布局赛道。IP 属于资本密集型和人才密集型行业，技术驱动属性较强，对于管理团队能力和企业 IP 技术储备要求非常高。牛芯半导体的管理团队非常优秀，公司成立不到两年的时间内，通过自主研发形成了具备较强竞争力的 IP 储备，赢得了许多关键行业客户的认可，业绩实现快速放量。数字化和信息化时代的到来推动了数据中心/云服务器、人工智能、5G 基础设施、数据网络、自动驾驶等相关应用的高速发展，对 SerDes 及相关技术产生了巨大的需求，预计未来 SerDes 及相关技术在中国将迎来快速增长。牛芯半导体重点布局的高端接口类 IP 赛道是行业未来重点发展方向，牛芯半导体是海松资本在半导体 IP 的重要投资布局。本次海松资本领投牛芯半导体也是看好公司未来在接口类 IP 赛道的产品布局和良好业务发展前景。感谢牛芯半导体管理团队对海松资本的认可和信任，希望未来双方能够进一步加深合作，共同助力 IP 国产化，服务国家战略。”

牛芯半导体董事长栾昌海表示：“EDA/IP 支撑半导体产业的发展，也是中国集成电路产业链中最为薄弱的环节之一，亟需通过自主创新实现突破，加速本土企业融入集成电路产业链和价值链。 随着 5G 手机的普及和物联网、云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起，芯片市场容量不断扩大，芯片的品类、工艺、数量和更迭速度持续提升，对于 IP 核需求更加强烈，IP 行业将得到进一步的发展，接口 IP 作为大数据中心相关应用的核心技术，近些年保持着高速的增长。牛芯半导体将聚焦 SerDes 和 DDR IP 技术，自主研发核心产品，继续构建自主可控的中高端接口 IP 平台，致力于为集成电路设计厂家提供优质的 IP 及设计服务。”