近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，将于2023年发布的iPhone 15系列的核心芯片将首次全部采用苹果自研芯片，除了主芯片苹果A17将采用台积电3nm制程工艺外，其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm，而自研的射频芯片将采用台积电7nm制程工艺。

报道称，目前苹果自研5G基带芯片以及配套的射频芯片已经设计完成，近期正在进行试产及送样，预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试（field test），预计将于2023年投产。

值得注意的是，在去年11月的高通投资者日会议上，高通对外透露，向苹果供应5G基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带，这也意味着2023年苹果将会开始商用自研的基带芯片。

从此前的消息来看，苹果自研基带的消息可以追溯到2014年，在2019年苹果与高通关于专利授权费纠纷达成和解之后，苹果开始恢复采购高通的基带芯片，英特尔也无奈放弃了5G基带（XMM8160）的研发，随后将智能手机基带芯片业务，以10亿美元的价格出售给了苹果，苹果也借此获得了英特尔积累的基带方面的大量专利，包括8500项蜂窝专利和连接设备专利，还有2200名英特尔智能手机基带芯片方面的员工加入了苹果。此外，苹果还从高通及其他行业的主要厂商，挖来了部分研发人才。

编辑：芯智讯-林子