1月18日消息，为促进武汉市半导体产业创新发展，加快“光芯屏端网”产业集群建设，提升产业链现代化水平，近日，武汉市人民政府发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》。

2025年芯片产业产值超1200亿元

该意见稿指出，其总体目标是到2025年，全市半导体产业能级明显提升，产业结构更加合理，设备、材料、封测配套水平对关键领域形成有力支撑。主要体现在以下三方面：

1、产业规模方面。到2025年，芯片产业产值超过1200亿元，半导体显示产业产值超过1000亿元，第三代半导体产业初具规模。

2、技术水平方面。到2025年，发明专利年均增速超过15%，创建3—5个国家级创新平台，牵头制定2—4项行业标准，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和应用。

3、市场主体方面。到2025年，培育形成5家销售收入超过100亿元的芯片企业、5家销售收入超过100亿元的半导体显示企业、5家销售收入超过10亿元的半导体设备与材料企业，半导体企业总数超过500家，上市企业新增3—5家。

与此同时，武汉市半导体产业创新发展2022年重点工作任务安排表随之发布。其中，新洲区人民政府，市发改委、市经信局负责推进硅基8-12英寸SOI半导体材料项目建设。长江新城管委会，市发改委、市经信局负责推进RISC—V产学研基地建设，引进精简指令集开源芯片产学研资源布局长江新区，加快推进长江高科芯城建设。

武汉市半导体产业创新发展2022年重点工作任务安排表：

投资53亿元，正威集团将建8-12英寸SOI硅片

据公众号《长江新城论坛》消息，目前世界500强正威集团计划投资53亿元，在武汉建设硅基8-12英寸SOI半导体材料项目。

据介绍，正威硅基8-12英寸SOI半导体材料项目项目公司为武汉正威硅基科技有限公司 ，建设地点位于阳逻开发区毕铺路与曹东路交汇处，将新建12英寸及8英寸生产厂房各1栋（3/4层）、办公用房1栋（4层）、动力厂房1栋（4层），总建筑面积81489.92平方米，购置晶圆片生产线2条，年产70万片8英寸SOI晶圆片和30万片12英寸SOI晶圆片，以及水、电、气等配套设施建设。

值得一提的是，去年，金马凯旋集团也宣布计划投资150亿元，在长江新区武湖打造首个新型工业用地M0项目——长江高科芯城。第一阶段建设约1000亩，规划总建筑面积190万方，是一个能为广大高新企业提供一条龙优质服务、对标世界前沿、交通便利、环境优美的滨湖高科技园区。

编辑：芯智讯-林子 来源：长江新城论坛、武汉市政府网、长江日报