2022年2月25日，沪硅产业50亿元定增项目顺利完成，国家集成电路产业投资基金二期等机构参与认购。募集资金将用于建设“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”、“300mm高端硅基材料研发中试项目”和补充流动资金。
2022年2月25日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”，688126.SH）成功完成向特定对象发行A股股票，募资总额50亿元，大基金二期、公募基金和产业资本等计18家机构参与认购。
本次募集资金50亿元，将分别用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金。本次定增的成功发行，将有助于持续提升国内300mm半导体硅片的国产化率、填补国内300mm SOI硅片的空白，在夯实我国半导体行业发展基础的同时，为我国半导体产业的差异化发展路线奠定基础。
沪硅产业是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，本次拟使用150,000.00万元募集资金投向集成电路制造用 300mm高端硅片研发及先进制造项目。该项目将提升300mm半导体硅片技术能力并且扩大公司300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。
沪硅产业掌握了拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等先进的SOI硅片制造技术，并通过授权方式掌握了Smart CutTM SOI硅片制造技术，可以向客户提供多种类型的SOI硅片产品。本次拟使用200,000.00万元募集资金投向300mm高端硅基材料研发中试项目。该项目将完成300mm SOI硅片的技术研发并进行中间性试验生产，实现工程化制备能力。项目实施后，公司将实现300mm SOI硅片的国产化供应，并完成40万片/年的产能建设。
为优化公司财务结构、给公司业务发展提供资金支持，拟使用150,000.00万元募集资金用于补充流动资金，占本次发行拟募集资金总额的30%。本次募集资金补充流动资金的规模综合考虑了公司现有的资金情况、资本结构、实际运营资金缺口以及公司未来的战略发展，符合公司未来经营发展需求。
