3月15日消息，据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装 (TP) 中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。

目前，在先进制程推进越来越困难、成本也越来越高的背景之下，先进封装已日益成为头部晶圆代工厂争夺的焦点。3月2日，英特尔、台积电、三星等十大行业巨头还成立了Chiplet标准联盟“UCIe”。

相对于英特尔和台积电来说，目前三星电子在先进封装领域的技术实力较为薄弱。虽然在去年11月，三星公布其下一代2.5D封装方案H-Cube。

据研究机构GIA推算，2022年，全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元，预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元，复合年增长率为 7.7%。

另据韩国媒体《BusinessKorea》报导指出，在三星的年度报告中强调，因为市场的需求持续强劲，使得三星准备在未来中长期提升成熟制程的产能。

而在三星的扩产计划中，除了进一步提升产品竞争力之外，也准备在适当时刻兴建新的晶圆厂。这样的计划代表着三星在多年来持续提升先进制程的产能之后，在2022 年首次准备提升成熟制程的产能。

事实上，三星在2021 年的资本支出达到48.22 兆韩元，较2020 年成长25.3%，创下历史新高纪录。而对于成熟制程的扩展计划，三星则是表示，重点就是将继续推出相关衍生制成技术，并进一步改进旧制程以提高产品性能和成本竞争力。例如，2021 年10 月，三星就宣布将届透过升级原本鳍式场效电晶体(FinFET) 制程架构的新型17nm制程技术应用，来提高生产效率，以生产原本28nm制程生产的影感测器和行动显示驱动芯片(DDI)。

报导指出，三星到目前为止一直专注在开发先进制程上，对成熟制程的投入很少。然而，由于半导体产业市场需求的激增，使得成熟制程市场已发展到前所未有的状况。根据市场分析师表示，三星电子正在藉由扩大相关投资以积极应对成熟制程的市场需求提升。而对北三星的竞争对手台积电，2021 年成熟制程营收占其总营收金额的50%。而三星相对来说在成熟制程领域占营收比重的状况就要小得多。

报导进一步强调，在三星电子计划到2026 年将获得多达300 家代工客户的情况下，预计整体晶圆代工产能将在2017 年的基础上增加三倍的产量。其中，三星投资成熟制程将会是其中的一个重点。原因是三星虽然积极发展3nm及其以下的先进制程，但就目前来说，其仍难以确保理想的良率。

编辑：芯智讯-林子