3月17日消息，碳化硅赛道技术黑马忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追加投资。本轮融资资金将主要用于新产品研发和量产准备。
忱芯的主要赛道和市场体量
忱芯科技的目标市场定位于碳化硅产业链中游，为新能源汽车、高端医疗影像装备主机厂等客户提供高性能、定制化的碳化硅功率半导体模块产品，以及碳化硅核心功率部件系统级解决方案。同时，忱芯科技为碳化硅上游芯片IDM企业、新能源汽车电驱动企业以及新能源汽车整车厂提供晶圆级、器件级及应用级动态特性、静态特性、连续功率等全谱系碳化硅自动化测试系统，解决行业碳化硅功率半导体精准、可靠、高效测试卡脖子技术难题，加速推动碳化硅功率半导体产业国产化进程。
硅基半导体性能已经逼近极限，碳化硅凭借其耐高压、耐高温、低损耗、高频运行的特点，应用价值已经得到了新能源汽车等产业广泛认可。IHS预测未来5-10年碳化硅功率器件复合增速超过30%，预计2027年碳化硅功率器件及应用市场规模将超过千亿美元。
随着成本的大幅下降，碳化硅功率半导体模块将广泛应用于新能源汽车、800V高压快充系统、高端医疗影像装备、新能源发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。
忱芯的布局、产品和商务进展
忱芯科技凭借先人一步的技术积累，在碳化硅爆发放量前夕，秉承小步快跑的理念，通过持续技术攻坚完成了多款高性能创新产品的研发和产业化，产品迭代永不止步。
公司在2020年初，即推出了Edison系列碳化硅功率半导体器件动态特性自动化测试系统，该产品性能指标全球领先，属于业界首台套产品。该系统通过高速、高频、高可靠数字驱动电路（共模瞬变抗扰度高达100V/ns）、超低回路杂感先进叠层母排（小于10nH）、独家碳化硅功率半导体特性参数算法以及高速短路电流保护(<3us)，最大限度解决宽禁带半导体器件的精准测试挑战。
公司目前就该产品线已与全球顶尖测试测量仪器供应商泰克科技（Tektronix）达成全范围的战略合作联盟，同时，在产品推出首年度，即斩获多家碳化硅赛道头部企业数千万级量产订单。
在碳化硅功率半导体模块及应用方面，公司基于对不同应用场景的深刻理解，开发高性能、多芯片并联的碳化硅功率半导体模块产品，实现更低的芯片电热应力，将芯片特性发挥到极致。
公司定位的先期应用以高端医疗影像装备领域作为落地场景，医疗影像设备为了实现安全、低剂量、高清晰度的成像效果，其核心子部件大功率高频化（50kW~100kW, 300kHz~500kHz），高瞬态响应(us级)、高精密控制要求（PPM级）对碳化硅产生了刚性的需求。目前公司推出了业界首款超低杂感多芯片并联1200V/900A碳化硅功率半导体模块，已获得了国际500强医疗影像设备主机厂数千万级量产订单。此外，对于尚未建成核心子部件能力的医疗影像设备主机厂，公司提供一站式系统解决方案，推出了瞬影系列碳化硅双能CT高压发生器产品，关键性能指标国际领先，目前也已获得国内头部医疗设备企业量产定点。
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在得到行业头部厂家认可的同时，公司也在全面发力新能源汽车赛道。目前已推出的基于HPD封装的1200V/630A、900V/820A三相SiC功率半导体模块与驱动器已实现小批量交付，并已通过性能测试。后续将持续推出应用于新能源汽车800V高压电驱动系统的高性能定制化SiC功率半导体模块及驱动器产品。
随着首个生产基地于近期在长三角一体化示范区江苏汾湖高新区投入运营，忱芯科技已正式迈入量产阶段。该基地集研发、测试、生产和销售于一体，涵盖碳化硅核心功率部件的研发、产品制造及性能测试。以高频化、数字化、自动化为特点，中心已建设10 个实验室覆盖了碳化硅功率半导体器件级、功率部件级与系统级的全性能测试，达到了行业领先级别。
忱芯的团队情况
忱芯科技核心研发团队均来自前GE中国中央研究院，在碳化硅领域拥有近20年深厚的积淀，已成功开发并量产多项世界首台套碳化硅核心功率部件产品。
创始人毛赛君博士表示：碳化硅替代硅基器件势在必行，只有打通产业链每一环节的技术壁垒，才能最终实现整个产业生态圈的井喷式发展。忱芯科技将持续投入研发资源自主创新，迭代高性能产品，紧抓窗口期，推进我国半导体技术自立自强，为国家硬科技事业贡献一份力量。
投资人观点
东方嘉富创始人合伙人徐晓表示：随着新能源汽车的爆发和医疗设备国产化进程的加快，以碳化硅为代表的第三代半导体大规模应用正在全面加速，而离下游的应用最近的碳化硅模块及相关解决方案，将会是整个产业链中最先随着下游需求爆发而得到快速发展的环节。忱芯科技核心技术团队在GE中国中央研究院有过多年的碳化硅相关应用开发经验，是国内少有的在该领域具有很强的工程能力和技术沉淀的团队。我们相信公司在毛博士的带领下，能够抓住产业发展的机遇，为国内碳化硅行业的快速发展和全面落地做出更大的贡献。
