5月10日消息，据台湾媒体报道，台湾半导体产业今年一季度产值达新台币1.15兆元（约合人民币2597.85亿元），季增4.8%，年增28.1%。工研院产科国际所预估，第二季产值有望进一步攀高至1.19 兆元，将季增2.8%，全年产值看增19.4%。

受惠于商用、电竞笔记本电脑及车用市场需求强劲，IC设计及IC制造厂第一季营运普遍缴出亮丽成绩单。据工研院产科国际所统计，台湾IC设计业第一季产值达新台币3,300亿元，季增3.9%，年增26.8%。台湾IC制造业第一季产值达新台币6,667亿元，季增8.7%，年增33.3%。

包括台积电、联电、世界先进及力积电第1季产能满载，业绩同创历史新高。

IC封装业及IC测试业第1季产值虽较去年第4季下滑，不过仍分别达1,100亿及525亿元，较去年同期增加11.8%及14.1%。

受惠车用等市场需求依然强劲，台积电等晶圆代工厂第2季产能利用率仍将维持满载，业绩可望持续攀高。工研院产科国际所预估，IC制造业第2季产值可望季增1.6%。

产科国际所预估，IC设计业第2季产值也将较第1季增加5.5%，IC封装及测试业第2季产值将分别季增1.8%及2.9%。台湾半导体业第2季产值将达1.19兆元，季增2.8%。

产科国际所预估，台湾半导体业今年产值可望达4.87兆元，将成长19.4%，增幅略高于原先预估的17.7%。IC设计业今年产值将成长14%，维持原先预估不变。IC制造业今年产值可望成长25.4%，高于原先预估的22.3%。

IC封装业今年产值将成长8.5%，增幅低于原先预估的9.1%。IC测试业今年产值将成长9.6%，增幅则高于原先预估的8.4%。

编辑：芯智讯-林子 来源：Technews