5月10日消息，台湾晶圆代工大厂力积电宣布3D AIM芯片制程平台研发获得台湾地区经济部科专计划补助，并与成功大学合作将职能制造技术导入旗下晶圆厂。同时，力积电也公布了4月经营业绩，营收金额达新台币73.27亿元（约合人民币16.61亿元），较3 月份环比增长1.7%，较2021年同期增长52.4%，再创历史新高。计2022 年前四个月营收达新台币280.35 亿元，较2021 年同期增长54.1%，同样创下同期历史新高。

力积电表示，该公司的3D AIM 芯片制程平台将研发输入、输出各64 位元(bit) 的64Mb DRAM 模块(tile)，每个模组的频宽高达每秒6.4GB，未来芯片设计业者可根据产品所需的DRAM 容量、频宽弹性扩充(scalable)，降低高速影像处理、人工智能、深度学习与其他高性能计算的芯片设计难度和成本，满足高存储带宽、低耗能的应用需求。该研发专案已通过经济部AI on Chip 研发补助计划审查，未来将提供中小型设计公司相关半导体IP、DRAM 晶圆半成品及其他技术支持，共同争取商机。

为方便系统业者进入AI 领域，力积电透露，目前正同步开发可程式化(Programmable) 逻辑电路技术来为人工智能芯片提供设计弹性，结合该公司的3D AIM 制程平台，提供逻辑与存储完整解决方案，协助芯片设计与系统厂商缩短AI 产品的开发时程。

在产学合作方面，力积电日前与成功大学智能半导体及永续制造学院签约，计划验证、导入全自动虚拟量测 (Automatic Virtual Metrology，AVM) 系统与智能型预测保养 (Intelligent Predictive Maintenance，IPM) 系统。公司指出，这项合作计划将由成功大学智能制造研究中心主任郑芳田讲座教授主持，由于力积电已成功转型为少量多样的晶圆代工生产模式，借重上述关键智慧制造模组技术，无需投资大量量测机台就能即时线上品质全检，并对设备关键零组件的健康状态提前有效监控，以达成零缺陷制造目标，提升晶圆代工厂品质、交期及生产力。

编辑：芯智讯-林子  来源：technews