5月31日消息，台塑集团旗下DRAM大厂南亚科宣布斥资新台币3000亿元新建12吋厂取得相关许可后，已敲定于6月23日举行动土典礼。这是台塑集团近十年来在科技领域最大手笔投资，也是未来抢搭下世代AI、5G、服务器和元宇宙商机的重要一步。

据台湾媒体报道称，南亚科已向供应商与媒体发出动土典礼邀请函，仪式由台塑集团总裁王文渊亲自主持，凸显集团对此事的重视。

台塑集团半导体事业布局广，除了南亚科之外，还有上游硅晶圆厂台胜科、载板厂南电、后段封测厂福懋科，发挥上下游垂直整合综效。南亚科在全球存储芯片市占率约3%，规模是龙头三星的1/16，在韩厂独大的状况下，南亚科以专注利基型存储芯片为方向，并自行研发技术。

根据南亚科规划，12吋新厂落脚新北市泰山南林科学园区，总投资额高达3,000亿元新台币，目标2025年开始装机量产，采用10nm制程技术生产DRAM，月产能约4.5万片，代表台塑集团正式迈向DRAM技术自主。

南亚科积极投入自主技术研发，2020年初开发出10nm级DRAM新型记忆体技术，同时确立下世代10nm DRAM将采用自主研发技术，不再走授权模式。

业界强调，DRAM技术自主化的开端，不仅是南亚科的重要里程碑，也是台塑集团在半导体布局上的另一个高峰。南亚科总经理吴嘉昭曾说，DRAM是所有电子产品智慧化的关键元件，是半导体产业极为重要的一环，所以投资兴建先进晶圆厂，让南亚科不仅成为台湾的DRAM领导者，更是全球关键记忆体供应商。

编辑：芯智讯-林子