6月1日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元（约1647.49亿元人民币）。

按地区划分的季度出货金额方面，中国大陆75.7亿美元排名第一，同比增长27%；其次为韩国51.5亿美元，同比下滑29%；中国台湾地区48.8亿美元，同比下滑15%；北美26.2亿美元，同比增长96%；日本19亿美元，同比增长15%；欧洲区12.8亿美元，同比增长119%。

SEMI表示，因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降了10%。

SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha指出，随着半导体行业继续强劲增长，第一季度设备销售额同比增长与2022年的预测同步。北美和欧洲的设备支出季度环比增长良好，因为它们加大了国内芯片制造的支持力度。

SEMI此前披露的数据显示，2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%至1026亿美元（约6535.62亿元人民币），创历史新高，中国大陆地区再次成为最大市场，增长58%至296亿美元（约1885.52亿元人民币）。

编辑：芯智讯-林子