6月13日消息，联发科冲刺业绩“软硬兼施”，去年用于软资源的研发费用冲上近千亿元新台币新高，今年有望再创新高，达到1200亿元新台币（约合人民币271.56亿元）。去年也祭出“史上最大资本支出”用于硬件投资，添购亚洲最大芯片设计高速运算及数据中心的信息设备，年增逾二倍，做为支持研发的后盾，今年一季度资本支出年增也高达近一倍。

法人指出，过往IC设计业多著重研发费用项目，对于硬体投资的资本支出着墨甚少，联发科不仅投资研发不手软，在硬体建设投入也相当“豪气”，要以软硬兼施的方式，巩固无线通讯市场霸主地位。

联发科表示，近年加大创新研发布局，为充实研发能量并为未来中长期业务成长准备，去年资本支出主要用途包括增加硬体设备——数据中心（Data Center ）、新购入北市内湖的瑞光路研发据点、采购研发设备等，扩大技术营运能量以及在台投资。

近期手机市场杂音不断，联发科董事长蔡明介颇有信心的喊话，长期营运仍乐观。联发科执行长蔡力行也多次强调，对未来三年年复合成长率达中位数百分比深具信心。

联发科对后市展望乐观，从投资数字可见端倪。联发科最新年报揭露，去年研发费用达新台币960.81亿元，占当年度营收24%，比2020年研发费用新台币773.24亿元（占当年度营收19%）成长24%。

联发科强调，研发计划皆以产业趋势为主要方向，以高整合度并符合经济效益生产的规画进行。通讯产品技术持续演进，需再投入研发经费开发符合下一代通讯规格的新产品，预估今年总研发预算为全年营收的20%；法人预计，今年营收近新台币6,000亿元，研发费用近新台币1,200亿元，再写新高。

编辑：芯智讯-林子   来源：经济日报