6月29日消息，据路透社报道，当地时间周二（28日），追踪芯片业造假和欺骗行为的公司ERAI对外表示，由于半导体严重短缺，去年买家通报电汇欺诈案件数创下新高。

ERAI 指出，2021年通报的电汇诈欺案高达101 件，比2020 年70 件、5 年前17 件要多出很多。

ERAI 总裁Mark Snider 表示，由于一些公司无法通过授权经销商买到芯片，只好从其他地下渠道购买，但汇款后却没有收到货。他表示，这些通报都是自愿状况，而大部分电汇诈骗与中国芯片经理人有关。

产业专家表示，虽然美国有一个防伪的零组件资料库「GIDEP」，但因不允许匿名通报，因此ERAI 成为公司用来浏览假芯片问题和欺诈行为通报的主要资料库。

最新数据显示，2021 年向ERAI 通报的伪造芯片案件数量为504 起，2020年为463 起，但比2019 年的963 起下降许多。然而真实数字可能更多，因为部分公司担心品牌受损，宁愿隐忍，不通报买到假芯片。

编辑：芯智讯-林子   来源：路透社