2022年7月19日消息，近日，国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。继今年3月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉，这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

（众嘉宾祝贺芯擎科技完成A轮战略融资）

芯擎科技此轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本，包括国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构，这样的投资人组合彰显了芯擎科技在汽车高端处理器领域的产品创新和技术实力获得产业以及财务多类型投资者的广泛共同认可，为芯擎科技产品的市场化和应用落地提供助力和保障，并同时表明芯擎科技在智能座舱、自动驾驶等领域加速布局和推进车载芯片国产化进程的决心和信心。

芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产。“龍鷹一号”作为国内首款的7nm车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进的产品，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破；在智能汽车应用中，正在表现出强大的性能，带来流畅的车机运行和操作体验。

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表示，“我们拥有明确的产品和市场定位、强大的行业背景和来自产业链生态资源的支持，使我们的产品设计与需求紧密贴合，并可以快速抢占市场先机。很高兴看到我们的‘龍鷹一号’在客户量产车型的实测结果与产品定义和设计标准完全一致，并即将实现量产。此轮融资对于芯擎科技具有重大战略意义，强大的产业链资本和合作伙伴关系始终是我们前进的依托和动力，我们将坚定不移地在智能汽车高端处理器领域深耕，稳步推进多条产品线的研发、流片、量产和装车，与产业链合作伙伴一起，共同助推和见证中国汽车智能化演进和长远发展。”

亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜表示，“由红杉中国领投、各家行业知名机构和产业合作伙伴跟投的此轮融资对于芯擎科技意义非凡。在汽车智能化进程持续加速，未来多域融合初现端倪的关键时刻，很高兴能够见证诸位合作伙伴对芯擎科技的信任、认可与支持。芯片是产业价值的起点，芯擎科技将以此轮融资作为新的起点，持续强化产品研发实力及核心技术能力，以优异的产品逐步实现对行业的引领。芯擎科技也期待能够与更多伙伴同行，共同探索定义未来智能化的不凡旅程。”

芯擎科技的产品和技术优势

汽车智能化发展使汽车本身越来越具备智能手机的功能，支持高算力的软、硬件和零部件需求将爆发式增长。其中，主控高算力处理器会成为智能汽车上的标配，并将成为汽车上单体价值最大的细分赛道。中国汽车行业亟需真正具备高端处理器基因的本土芯片企业，以自研芯片推动产业革新。

芯擎科技应运而生，集自主IP、芯片设计、软硬件一体化的核心技术和产品能力于一身。公司自研的中国首款车规级7纳米先进制程高端处理器芯片，涵盖多核异构超大规模SoC设计、自主设计多种创新核心IP、面向实际量产的车身电气架构设计，覆盖芯片以及整车应用的全栈软件研发，以及完善的全流程SoC芯片和系统项目管理等多个核心维度，打开了高端汽车处理器这一海外垄断市场的国产化大门，具有划时代意义。

芯擎科技的团队优势

芯擎科技拥有具备国际化战略视野的管理团队和具备多次流片和量产经验的研发团队。核心管理团队具备国际化战略视野和多文化、跨国管理经验，建立了高效的运营体系。此外，芯擎科技拥有一支兼具传统汽车处理器和高端服务器芯片开发与成功流片经验的完整团队。约75%员工拥有硕士或博士学历，核心团队平均拥有15年以上产业经验，均来自英特尔、高通、博通、英伟达、飞思卡尔/恩智浦、AMD、华芯通等世界一流半导体企业，团队构成覆盖产品、研发、市场、销售全环节。

芯擎科技的研发团队，历时两年多就推出7纳米车规级高算力多核异构智能座舱芯片“龍鷹一号”，创造了国内团队在7纳米工艺上车规级超大规模SoC首次流片即成功的记录。“龍鷹一号”将于今年年底前正式量产，明年我们会见证基于“龍鷹一号”的车型的上市和广泛销售，同时，研发团队已开启更多面向智能汽车高算力芯片的研发项目。

芯擎科技的产业链布局优势

芯擎科技与终端厂商紧密配合，深度参与整车厂商的电气架构设计，确保自身产品能更有效满足现时需要和前瞻性的平衡，以产品实际落地为导向，与上下游客户深入合作并引领未来变革。

“龍鷹一号”作为芯擎科技首款产品，能够在两年多时间内进行适配研发并快速走向量产，得益于吉利、亿咖通科技、安谋中国、一汽和其它合作伙伴的鼎力支持和通力合作。芯擎科技基于自有的高端SoC设计能力，从需求定义、车载系统设计、到集成测试，形成从产品定义到市场应用的闭环模式，从而充分发挥产业链上下游协同效应，并构建起了坚实的技术壁垒。

据悉，芯擎科技正加速布局车规级高端处理器市场，将覆盖智能汽车应用全场景，包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线。芯擎科技的下一代产品的研发工作已经展开，预计将在2024年商用。