8月5日，由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开。苏州云途半导体有限公司技术市场总监顾光跃详细介绍了其今年量产的高端32位车规级MCU产品YTM32B1ME。这也是目前国内唯一实现量产的基于Arm Cortex-M33的高端32位车规级MCU。
自2020底年以来，由于全球芯片产能紧缺，引发了整个汽车产业的严重“缺芯”。2021年初，众多的欧美汽车大厂由于车用MCU的紧缺，还通过欧美政府向台积电施压，要求其提升车用MCU的产能。
而在目前的MCU市场，主要被NXP、Microchip、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌所占据，这五家MCU厂商占据了2021年全球MCU销售额的82.1%份额。这些厂商也是全球车规级MCU的主要供应商。相比之下，国内芯片厂商在车规级MCU领域仍非常的薄弱。
那么，为什么国产车规级MCU这么薄弱？一方面是因为国内厂商之前很多都没有做过车规级MCU，很多是在2019年中美贸易战爆发之后才开始来做。另一方面则是，车规级MCU相比非车规MCU有着很大的不同，在温度、运行环境、可靠性、质量目标（0PPM）、功能安全、设计方法学、AEC-Q100认证、晶圆厂、工艺要求、封装、测试覆盖率（＞99.5%）等方面都有着更高的要求，产品开发和验证周期也更长。
据苏州云途半导体有限公司技术市场总监顾光跃也表示，车规级MCU和非车规级MCU的差异贯穿了整个MCU的研发流程的。比如，在最开始准备的阶段，研发团队的建立，如果该团队以前没有做过车规级芯片就会很困难。车规级MCU对于看重可靠性和稳定性要求非常高，内部有大量跟可靠性、稳定性相关的设计，比如说DFT、ECC、电源，还有车规应用上面需要一些接口，还有后端特殊的要求，在一些方面都有不一样的地方，在流片这块各种管控也都会不一样。另外像Fab工艺的选择，目前来说，国内主要华虹有这方面的工艺，中芯国际也在做车规的供应链，但下半年才会建好。在后面测试这一块，也有很多不一样的地方，一般来说，测试分CP和FD测试，车规MCU都是要做三温测试等一系列的测试，这些做完之后，才会有相关的认证。
据介绍，云途半导体技术成立2020年7月份，目前专注于车规级MCU，团队是为数不多的具有人均15年以上车规级芯片量产经验的整建制团队。投资方有小米、保利、汇川、保隆以及汽车产业链的投资人。基于自身强大的研发的团队，云途半导体成立两年来，已经完成了7次流片，其中有1次是NPW，其余6次是HMS。
目前已推出L系列和M系列两款车规级MCU产品，其中，首款车规级系列产品YTM32B1L已经量产，可满足于各类传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等应用，已拿到数十家整车厂及Tier 1的定点并实现批量出货，在基于华为汽车解决方案的产品、上汽等产品上都有使用。
今年量产的第二款高端车规级M系列产品YTM32B1ME，应用更加广泛，是目前国内唯一量产的符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B双重认证的高性能、高可靠性、高安全性的车规级MCU产品。
除了这两颗芯片以外，云途半导体还有H系列，就是对标M33系列，对底盘应用。还有ZK系列的，后面橙色部分是更长远的规划，主要针对网关、底盘和发动机控制应用等。
具体来说最新量产的YTM32B1ME对标对比NXP的SC24K14系列，其采用行业领先的40nm e-Flash工艺，基于32位车规级Arm Cortex-M33内核，CPU全温域主频高达120MHz，提供1.25MB嵌入式闪存，符合ISO26262的ASIL-B等级要求，可靠性满足AEC-Q100、Grade1标准，信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法，并提供符合AUTOSAR标准的MCAL。
顾光跃表示，“YTM32B1ME该款产品的架构设计上对CPU及总线结构、信息安全系统、功能安全验证与确认机制均进行了优化。在可靠性方面，加强了CP和FDP阶段的测试。另外还有APQ的测试。同时在做三温测试过程中，云途还会增加250度BK。在FDP阶段，除了做三温测试，我们还在三温过程中增加高温老化测试。另外，车规AEC—Q认证相关的有29项测试，还有一些是功耗需要1W以上才能做好。”
据介绍，目前云途半导体的两款车规级MCU已经通过了超50家Tier 1及整车厂的相关测试，有近30家客户基于YTM32B1ME产品前期的资料和样品做出了需求评估与方案设计，云途公司即将正式提供开发板、量产样品、工具链与方案咨询等各项完备量产支持。
编辑：芯智讯-浪客剑
