8月9日消息，三星电子计划于2022年在越南追加投资33亿美元，以帮助三星电子在2023年7月之前开始在越南生产半导体零部件。

据了解，三星电子位于越南东北Thái Nguyên省的工厂正准备试产FC-BGA高性能半导体封装基板，并计划在2023年7月正式开始批量生产。该产品主要用来连接CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）等半导体芯片与印刷基板的电子零部件，并非半导体最核心的晶圆制造。

此外，三星电子还计划于2022年底或2023年初在越南首都河内建立一个新的研发中心，以支持三星在越南以及东南亚国家地区的发展。

据越通社报道，目前韩国在越南太原省和北宁省拥有两家大型工厂，在胡志明市等地也有工厂，主要业务集中在电子产品制造领域。在越南生产的三星手机已占到三星全球产量的50%以上，越南制造的三星手机已出口到全球128个国家和地区。

三星电子表示，2022年上半年，三星电子越南业务的出口总额达到343亿美元，同比增长18%，约占2022年从东南亚国家出口690亿美元目标的50% 。

作为行业内的龙头企业，三星在越南的最新行动无疑将推动这个东南亚国家半导体行业的发展。此前，美国英特尔已在越南胡志明市建有封装与测试工厂。英特尔官网发布的数据显示，该工厂有2700多名员工，是公司封装和测试网络中规模最大的一家，也是美国在越南最大的高科技投资。此外，中国台湾地区日月光半导体旗下环旭电子也在越南设有工厂，日本瑞萨电子等外资企业也在越南开展业务。