8月24日晚间，通富微电发布2022年半年报。报告期内，公司公司实现营业收入95.67亿元，同比增长34.95%；归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，同比下降8.84%。

值得注意的是，净利润同比下降的原因主要是受汇率波动影响，公司产生“财务费用-汇兑损失”减少归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，如剔除该非经营性因素的影响，公司实际净利润应该为5.02亿元，同比增长25.42%。

崇川工厂完成车载品全系列导入

今年上半年，消费电子芯片市场疲软，而汽车芯片却供不应求，半导体市场从全面增长转为结构性增长。在此背景下，通富微电抓住发展机遇，快速调整产能布局，持续增加优势产品投资，在数字隔离器、工控 MCU、电源逆变器、新能源模块、高性能运算等领域均进行投资并且实现快速增量。

特别是在汽车电子封测领域，通富微电深耕20年，成为国内领先的汽车电子封测厂商，公司先后导入国内外顶尖汽车芯片客户，在客户、技术、产能等方面都具有很强的先发优势。今年上半年，通富微电崇川工厂完成车载品全系列导入，上半年导入84个新项目；功率模块产品也进入快速导入阶段，规模不断扩大，超小DFN项目更是获得了产业化专项资金补助。

与此同时，通富微电成功为国际知名汽车电子客户开发了第三代半导体碳化硅产品，成为国内首家通过客户考核的厂商，该产品具备无铅化、耐高压、高功率等优势，主要应用于客户新能源车载逆变器等领域，目前已经进入量产阶段。此外，公司还开发了适用于 DDR5 存储器件的凸点封装技术；导入国内头部通讯厂商的通讯组网芯片，为其提供 Bumping/CP/FCBGA 的一体化产品开发服务。

已为AMD大规模量产Chiplet产品

在业绩稳定增长的同时，通富微电为提升市场竞争力，持续加大研发投入。上半年，公司研发投入总额为6.15亿元，较2021年上半年同比增长18.77%。与此同时，公司在各项封装技术提升方面也是硕果累累。

进入后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。半年报显示，通富微电通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

FC产品方面，通富微电已完成5nm 制程的FC技术产品认证，同时在多芯片MCM技术方面已确保9颗芯片的MCM封装技术能力，并推进13颗芯片的MCM研发；在超大尺寸 FCBGA-MCM 高散热技术方面，具备了Indium TIM 等行业前沿材料的稳定量产能力，并成功完成了新型散热片的开发，继续保持公司在 FCBGA 封装技术方面的行业领先地位。

半年报同时显示，通富微电的Fanout技术已经达到世界先进水平，高密度扇出型封装平台完成6层RDL开发，通过与传统基板配合，可解决高性能计算封装的高端基板短缺问题。2.5D/3D 先进封装平台方面也取得突破性进展，BVR 技术实现通线并完成客户首批产品验证，2层芯片堆叠的CoW 技术完成技术验证。

先进存储器封装方面，通富微电完成用于高端服务器的三维堆叠存储器技术开发，实现多层堆叠的内存全流程存储功能测试；此外，完成用于高端手机的 LRDDR PoPt 封装开发，建立全套超薄存储器封装的翘曲控制解决方案。

公司在开展上述技术研发工作的同时，积极进行先进封测技术专利布局。截至 2022年6月30日，公司累计国内外专利申请达1285 件，其中发明专利占比约 70%。

来源：通富微电公告、证券时报