9月26日消息，据台湾工商时报报道，联发科在车用市场布局终于收获战果，其车用 5G基带芯片已经成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链，从今年下半年将开始逐步量产出货，预计明年出货动能有望更加显著。

虽然目前汽车市场的收入占联发科总营收当中的比重相当有限，但显示联发科产品已经成功在前装车用零组件供应链打开市场，后续有望攻入自动驾驶市场，逐步扩大业绩动能。

法人指出，联发科目前先行以 5G 数据芯片整合车联网及车用通讯娱乐系统等车用产品线，将在下半年开始逐步量产出货。

联发科在车用产品线耕耘至少已经有五年左右的时间，并已取得亚洲及欧洲等至少各一家车厂订单，作为联发科进军车用市场的滩头堡。供应链预期，目前联发科已经开始与更多全球一线车厂及车用零组件大厂合作，不论是汽车业界及联发科等都不会让高通在车用芯片领域独占。

报道称，联发科在今年年中就透露，5G 芯片已经成功打入车用供应链，通过整合成车联网芯片模式出货，主要以 Sub-6 频段为主要出货产品，后续有望以毫米波（mmWave）频段的 5G 产品线出货，且除了 5G 芯片之外，4G 芯片也将锁定主流汽车市场，后续出货动能有望逐步成长。

法人指出，联发科车用产品线及特殊应用芯片（ASIC）目前占营收比重合计仅不到 5％，在车用产品开始放量出货后，有机会成长个位数百分比，虽然占营收比重仍不显著，但未来若有望以自驾技术攻入车厂，届时营收将有机会快速拉升。

编辑：芯智讯-林子