台积电为新工艺节点授予全面的EDA认证

为了帮助设计人员快速采用其先进工艺，台湾积体电路制造公司（TSMC）最近针对其先进节点的EDA工具授予了一系列认证。

随着 N3E、N4P 和 3DFabric 工艺的发布，新的和独特的设计要求要求进行新的认证，以确保设计人员的系统要求和台积电的工艺要求都得到满足，从而缩短上市时间。

在本文中，将简要介绍台积电的高级流程及其影响，然后概述台积电授予的认证以及这些认证如何帮助未来的设计师。

台积电延续了更小、更高密度晶体管的趋势，此前已经宣布了其最新的数字节点N3E和N4P，以使设计人员能够跟上减小整体IC尺寸的步伐，为相同尺寸晶圆上的附加功能创造更多空间。这两个节点都是现有技术的扩展，但与原始节点相比，性能增强。

N3E技术是一种3纳米“增强”技术，与以前的技术相比，在速度和功耗方面有了相当大的改进。此外，在特征尺寸方面以自定义方式实现FinFET的自由允许在速度、面积和效率方面做出最佳权衡。

N4P技术是一种4nm工艺，同样是N4平台的延伸。N4P 工艺附加“P”表示性能，与 N5 平台相比，性能提升了 11%，比 N4 平台提高了 6%。N4P 平台专为从基于 5 nm 的设计轻松迁移而设计，使设计人员能够近乎轻松地提高设计性能。

最后，为了避免摩尔定律的终结，台积电还为其3DFabric工艺授予了认证：该技术旨在将IC设计领域从主要平面视角转变为体积视角。借助3DFabric，感兴趣的设计人员可以为他们的项目添加另一个维度，允许使用台积电的硅堆叠和先进的封装技术进行更广泛的集成，同时在目标板上保持相同的占用区域。

尽管一些工程师可能相信他们设计工作电路的能力，但我们通常需要某种自动化或仿真来验证复杂的设计。为了确保EDA工具不仅满足设计师的需求，而且满足技术流程的需求，台积电成立了EDA联盟，直接与EDA工具提供商合作。

EDA联盟由16个合作伙伴组成，包括Cadence、Siemens、Ansys和Synopsys。这些组中的每一个都提供自己的EDA工具，与台积电流程兼容，从物理验证到定时和电源签核。为了确保兼容性并缩短上市时间，台积电已颁发认证，向设计人员保证其EDA工具符合台积电的内部要求。

台积电主要专注于为其高级节点N3E，N4P和3DFabric颁发认证。根据具体的应用，某些 EDA 工具可能会提供改进的功能或更好的性能。尽管EDA工具的产品数量很多，但设计人员可以放心，只要他们想要的工具经过认证，就可以保证与台积电的高级节点配合使用。

随着摩尔定律不可避免的终结比以往任何时候都更加接近，高性能的高级节点和新的设计方法（如3D集成）变得比以往任何时候都更加重要。但是，如果没有适当的EDA支持，设计人员的工作变得越来越困难。

台积电直接与EDA公司合作的先例标志着自上而下支持网络设计领域的有利趋势，减少了EDA工具的开发时间，并允许设计人员尽快开始下一代设计，而不必担心他们没有合适的工具。