11月12日消息，中国台湾芯片设计大厂敦泰于11日举行法说会，宣布提计存货跌价与呆滞库存损失，金额高达新台币24.97亿元（约合人民币5.7亿元），导致第三季大亏。敦泰同时公布组织精实计划，将裁员约10%至13%，且中高阶主管都减薪。这是IC设计产业进入低潮以来，首度有IC设计厂公布裁员与减薪。

作为触控与驱动整合IC（TDDI）大厂，去年敦泰业绩创历史新高，但今年1至10月营收为新台币107.32亿元，同比年减41.8%，其第三季业绩环比下滑近三成、同比大跌逾六成，加上计提的新台币24.97亿元存货等损失影响，毛利为负数，单季亏损达新台币27.7亿元，累计前三季亏损新台币19.41亿元。每股净亏损高达新台币13.57元，前三季累计每股净亏损新台币9.53元。

敦泰指出，第三季终端需求快速下滑，但IC生产周期较长，供应端减产反应较为迟缓，三季度季末库存水位仍在相对高档，部分产品的净变现价值已低于成本，所以计提前述损失，范围以手机与平板应用TDDI产品居多。

在计提相关损失后，敦泰到第三季末还有约新台币70亿元存货净额，比第二季末减少约新台币10亿元。

敦泰董事长胡正大评估，第四季应不会再提列库存跌价损失，但需要9至12个月时间，库存才能降到健康水位。

胡正大在法说会中表示，虽然最坏的时点已经过去，但对于市场不确定性不能乐观看待，因此推动组织精实计划，不是以多少百分比为目标，而希望组织优化，提高研发（RD）效率，可能影响裁撤幅度大约在10%至13%之间，主要针对非研发人员，研发人员希望以最佳利用方式，集中在新技术与产品开发。同时，因公司亏损，所有中高阶主管都减薪。

虽然终端客户库存水位有逐渐降低迹象，但市场仍供过于求，胡正大坦言，产品依然承受跌价压力，下跌幅度会收敛。

展望明年，胡正大认为还不是非常明朗，与客户沟通讨论，对明年看法较偏向保守，但应该不会更坏。除了手机应用，将持续致力于研发穿戴、工控与车用产品等。

至于外界关心的长约问题，敦泰没有选择违约，而是在客户端与供应商端都加签补充协议来修改，协商保留弹性以维持长约的有效性，例如采购量不变，但将三年长约延长为四年。

编辑：芯智讯-林子  来源：经济日报