11月16日消息，据彭博社报道，苹果计划未来将从美国亚利桑那州一座还在建设当中的晶圆厂采购芯片，以降低对亚洲供应链的依赖。

苹果CEO库克（Tim Cook）在德国向当地员工透露，苹果未来可能扩大对欧洲晶圆厂的芯片采购。

库克指出，“我们已经决定从亚利桑那州的一座晶圆厂采购芯片，这座工厂将于2024 年启用，所以大概还有2 年甚至不到2 年时间。至于在欧洲，我相信随着这些计划逐渐明显，我们也会从欧洲采购芯片”。

库克还表示，全球60% 处理器供应来自中台湾，“不管你的感觉或想法如何，60% 来自任何地方可能都不是一个好的战略”。

据猜测，库克所说的“亚利桑那州晶圆厂”应该就是指台积电位于亚利桑那州正在建设中的5nm晶圆厂，根据规划，该晶圆厂预计于2024年开始投入生产。此外，根据之前的传闻显示，台积电正在考虑在美国建立3nm晶圆厂，以进一步扩大在美国的芯片产能。

需要指出的是，在苹果MAC产品处理器曾经的主要供应商——英特尔也正在亚利桑那州建晶圆厂，最快也将会在2024年投产，并且将会生产最先进的Intel 20A和Intel 18A工艺，将比台积电更早量产2nm制程。英特尔CEO此前也曾表示，希望能够凭借技术优势重新赢回苹果的订单。

不过，由于目前苹果已经全面转向了自研的MAC处理器，再度选择英特尔处理器的可能性不大，当然苹果也有可能会选择英特尔晶圆代工服务，但是在英特尔的晶圆代工服务获得重大成果之前，苹果可能不会轻易冒险。

所以，苹果从台积电亚利桑那州晶圆厂采购芯片的可能性更高。

另外，欧洲与美国一样，也一直在提供激励措施，吸引晶圆厂进驻。此前的传闻也显示，台积电正考虑在欧洲建厂。

值得注意的是，受巴菲特抄底台积电的消息影响，昨日晚间台积电ADR 大涨10.6%，收在80.46 美元；苹果变化不大，终场价格150.04 美元。

编辑：芯智讯-林子    来源：technews、彭博社