11月23日消息，根据外媒wccftech 的报导，由于此前高通已经表明将持续采用台积电与三星多芯片制造供应商来源的模式，加上台积电在3nm制程上量产时间的继续延迟，高通可能考虑将下一代骁龙8 Gen 3 行动处理器交由三星来生产。

报导指出，当前台积电是高通骁龙8 Gen 2 移动处理器的独家供应商，由其4nm制程节点来生产。但是，到了2023 年之际将有许多的不确定性，尤其在骁龙8 Gen 3 行动处理器的代工订单方面。报导引用消息人士的说法，指出因为台积电3nm制程一直存在量产问题的情况下，三星方面很有可能接下骁龙8 Gen 3 的代工订单。

报导强调，除了3nm制程量产的问题之外，近期有相关市场消息指出，台积电的3nm晶圆价格已经突破2万美元大关，这对于高通若仅选择一家晶圆代工厂来说并不明智，这将会是一个高昂成本的冒险。

虽然，目前有消息传出三相的3nm制程良率仅有20%，但是三星在寻求美国合作伙伴Silicon Frontline Technology 的帮助下，目前正在积极提升良率当中。

事实上，目前已经宣布量产3nm GAA 技术制程的三星，除了仅供应某家加密货币厂商之外，至今尚未拿下智能手机芯片厂商的订单。不过，消息指出，目前三星已经通过高通的样品认证，有机会在未来进行供货。因此，如果三星能够解决良率不佳的问题，则高通将可以享受到3nm GAA 技术制程带来的性能提高23%，能耗最多降低45% 的好处。

报导最后强调，三星的第二代3nm制程将预计在2024 年量产，号称比第一代3nm制程有更多的进步，这也代表三星进一步希望从台积电手上抢下更多市占率的企图。不过，当前谈骁龙8 Gen 3 的情况似乎还太早，还有许多的不确定性，需要在接下来的时间持续关注。

编辑：芯智讯-林子